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[求助]回流后钽电容飞料,立碑 [复制链接]

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离线呜呜呜
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2016-09-21
今天生产一批板子150块,6032的钽电容立碑发现3个。25块飞料的,飞料的焊盘上面有锡渣,感觉是炸飞的,板子上面另一种钽电容就没这样的问题,贴装没问题,炉前也没问题,炉子里面也没异物,板子上面这个钽电容4个用量,不良位置不固定,大神说说怎么回事?
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离线zhouswsir
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2021-04-17
只看该作者 沙发  发表于: 08-13
从现象来看,不良集中发生在这颗钽电容上,且位置不固定,分析应从以下几方面进行:1,材料是否超期或氧化造成可焊性下降,导致回流时两端受力不均造成飞件或立碑;2,钢网开口内距是否偏大,导致材料两端与焊盘接触面积偏小,导致不良发生风险增大;3,贴片设备供料不稳定或实装下压量不足,导致材料电极底部与焊膏接触不充分。以上分析,仅供参考
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 藤椅  发表于: 08-13
应该钽电容是受潮了,烧烤后再生产。
离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 板凳  发表于: 08-13
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2010-08-30
只看该作者 报纸  发表于: 08-13
烘烤下物料
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2008-07-29
只看该作者 地板  发表于: 08-13
胆电容焊端发暗,材料氧化所致
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2016-09-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 08-13
wuweichina:应该钽电容是受潮了,烧烤后再生产。 (2022-08-13 13:22) 

钽电容受潮后有什么不良?怎么分辨?
离线呜呜呜
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2016-09-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 08-13
zhouswsir:从现象来看,不良集中发生在这颗钽电容上,且位置不固定,分析应从以下几方面进行:1,材料是否超期或氧化造成可焊性下降,导致回流时两端受力不均造成飞件或立碑;2,钢网开口内距是否偏大,导致材料两端与焊盘接触面积偏小,导致不良发生风险增大;3,贴片设备供料不稳定或实装 .. (2022-08-13 13:14) 

之前没见过炉后飞料的,拒焊这么大劲,给弄飞了
离线小马哥ge
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2018-12-05
只看该作者 8楼 发表于: 08-13
咦,旁边的料竟然没飞,有点意思
离线xiongxiong01
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2020-03-26
只看该作者 9楼 发表于: 08-13
第一次见这么大尺寸的料飞件,学习下
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 08-13
确定炉前没问题?我有点怀疑吸嘴粘东西了,贴装后把料带飞了。
离线alexshineboy
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2014-09-13
只看该作者 11楼 发表于: 08-14
这个问题我之前也碰到过,查了不少资料,最后的结论是材料受潮。
烘烤一下,120度 4-6小时,或是80度 6-8小时,试试效果如何。
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2022-05-13
只看该作者 12楼 发表于: 08-14
回 zhouswsir 的帖子
zhouswsir:从现象来看,不良集中发生在这颗钽电容上,且位置不固定,分析应从以下几方面进行:1,材料是否超期或氧化造成可焊性下降,导致回流时两端受力不均造成飞件或立碑;2,钢网开口内距是否偏大,导致材料两端与焊盘接触面积偏小,导致不良发生风险增大;3,贴片设备供料不稳定或实装 .. (2022-08-13 13:14) 

人机物法环,这个大佬分析了三个
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2022-05-13
只看该作者 13楼 发表于: 08-14
回 alexshineboy 的帖子
alexshineboy:这个问题我之前也碰到过,查了不少资料,最后的结论是材料受潮。
烘烤一下,120度 4-6小时,或是80度 6-8小时,试试效果如何。 (2022-08-14 08:47) 

这是一个可行性办法,可以试一下
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2022-05-29
只看该作者 14楼 发表于: 08-14
换盘材料,我这边也遇到到这种情况,大概率是材料潮湿导致;