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[讨论]关于大颗BGA封装,SMT回流焊时单球承重问题 [复制链接]

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离线verver - b2b
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2020-04-28
只看该作者 15楼 发表于: 2022-09-03
也没有见过特殊加支撑的治具啊
离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 16楼 发表于: 2022-09-05
一般这种BGA会在BGA四个角落都会设计贴0402或0201的物料做支承
离线土哥smt
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2013-04-11
只看该作者 17楼 发表于: 2022-09-05
回 欧阳一凡 的帖子
欧阳一凡:一般这种BGA会在BGA四个角落都会设计贴0402或0201的物料做支承
 (2022-09-05 08:36) 

还有这种操作 长见识了
离线simon_sun
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2017-05-25
只看该作者 18楼 发表于: 2022-09-05
这种BGA四角一般会设计类似“stand off”吧, 这么重你们用什么吸嘴贴啊?还是爪子抓? 上个图给我涨涨见识。。。
离线past
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2004-12-03
只看该作者 19楼 发表于: 2022-09-07
上个图看看,这种产品要求不一般,底部填充应该也是必须项目了。
离线smt2002
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2002-10-17
只看该作者 20楼 发表于: 2022-09-08
上圖看看,我也沒有見過呢.
离线springsun
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2008-06-13
只看该作者 21楼 发表于: 2022-09-13
可以在BGA的四个角各条状一颗无功能的0201原件, 十几年前代工SONY的playstation-3这个干过,它的那颗主芯片很重
离线yxfly
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2005-07-17
只看该作者 22楼 发表于: 2022-09-27
想看看这个BGA实物
离线liucongjie
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2006-07-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 23楼 发表于: 2022-10-07
对啊,想看看实物图
离线snrt369
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2021-10-05
只看该作者 24楼 发表于: 2022-10-08
真没见过,如此重的BGA