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羽生升羽:如果物料没有过期,SMT生产管控没有异常。B面焊接正常,而T面出现上锡不良的情况很大概率是PCB表面处理的问题。以化锡为例,PCB板每受一次热,由外向内的氧化层厚度就会增加一些,IMC就会由内向外生长一些,导致锡的厚度会不断减小,当锡的厚度很薄时,那么受热之后就全氧化了,也 .. (2022-10-19 21:35)