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[已解决]如何检验焊盘的可焊性呀 [复制链接]

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离线huitailang66

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2022-10-07

目前公司的产品出现了焊盘拒焊的现象，我们的裸板都是刚拆的真空包装，BOT面焊接正常，TOP面拒焊，现在想从来料检验入手，大家有没有什么高招.

[ 此帖被huitailang66在2022-10-07 16:44重新编辑 ]

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离线dtc1371172

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只看该作者沙发发表于: 2022-10-07

什么鬼，看不懂

离线你先手我跟上

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只看该作者藤椅发表于: 2022-10-07

最好的验证就是换一个供应商的PCB板或者换一个机型验证

离线wuweichina

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只看该作者板凳发表于: 2022-10-08

两面印好锡膏后过炉，看上锡效果。

离线dtc1371172

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只看该作者报纸发表于: 2022-10-08

先拿板子印锡膏过炉测试看看是否有这样的情况。或者烘烤过后再测试看看拒焊不外于焊盘氧化或者物料氧化，看看湿度是否超标还有存放时间是否过久。把拒焊的产品上个照片看看

离线f308005

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只看该作者地板发表于: 2022-10-11

坐等这方面的大神解答，通常工厂内部做的比如说过炉试验之类的，严格来说应该都不能用在来料检验上面，这个应该从生产厂家给出的产品报告上去验证它，各项数据是否与PCB的实际指标相符，正常情况下，好的质量是需要相对高的成本去实现的，其中，工艺和原材料会直接影响PCB焊接效果

离线羽生升羽

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只看该作者地下室发表于: 2022-10-19

如果物料没有过期，SMT生产管控没有异常。B面焊接正常，而T面出现上锡不良的情况很大概率是PCB表面处理的问题。以化锡为例，PCB板每受一次热，由外向内的氧化层厚度就会增加一些，IMC就会由内向外生长一些，导致锡的厚度会不断减小，当锡的厚度很薄时，那么受热之后就全氧化了，也就不会再熔化焊接了。一般需要焊接的焊盘PCB表面处理的厚度建议按照如下范围控制：OSP：0.2-0.5μm；化锡：1-1.2μm；喷锡：4-25μm；化银：0.12-0.4μm；化金：Ni-3-6μm，Au-0.05-0.1μm。