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[求助]BGA汽包很多,有铅工艺,怎么才能减少 [复制链接]

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2012-02-07
只看该作者 45楼 发表于: 2023-01-06
锡膏使用含0.2银的
RMA型
显微镜检查一下焊盘飞针测试时有没有留下凹坑
BGA元件要根据器件厚度要求进行烘烤时间界定四小时太短了
元件锡球检验是否有氧化拒焊现象
建议仅供参考
离线love_total
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2011-09-27
只看该作者 46楼 发表于: 2023-01-14
炉温再改改
在线乐安笙
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2016-02-24
只看该作者 47楼 发表于: 2023-01-29
这空洞有点骇人啊!
离线panbin
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2012-05-09
只看该作者 48楼 发表于: 2023-01-29
好的方法,
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2022-02-20
只看该作者 49楼 发表于: 2023-01-30
BGA的这个烘烤温度,烘烤时间有点偏低,另外虽然BGA是无铅工艺,你这个炉温设置还是有点偏高
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2022-02-20
只看该作者 50楼 发表于: 2023-01-30
峰值温度太高了,你要考虑锡膏建议的炉温曲线,可以在无铅和有铅中间取中和,最好不要超过235

内容来自[短消息]
离线黄大师
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2022-12-28
只看该作者 51楼 发表于: 2023-03-30
回 39度·雨 的帖子
39度·雨:这个气泡就很明显了 (2022-11-29 18:38) 

炉温是不是冷却太快了?
离线tianlongfei
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2011-10-26
只看该作者 52楼 发表于: 2023-03-30
BGA下面打洞,测下这个位置的温度是多少
在线13560708611
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2022-02-28
只看该作者 53楼 发表于: 2023-03-30
气泡多可以试一试选着助焊剂含量相对少的锡膏
离线a532848440
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2022-09-02
只看该作者 54楼 发表于: 2023-05-11
回 zhouzhousmt 的帖子
zhouzhousmt:开口设计 供参考
[图片] (2022-11-30 14:14) 

这种开孔方式还真的没有遇到过,可以借鉴学习一下