[讨论]DIP过炉后治具开口处的边角产生非常多的锡珠残留 [复制链接]

如题，过炉后再治具开口的角落残留很多锡珠，PCB还是4层板，板子大小为100*100mm，参数优化基本无效，也试过更换助焊剂，重新做过炉治具增加锡的流动性都不能解决，那位大神有遇见过这种情况？
目前已做验证：
1、助焊剂更换验证也是存在
2、助焊剂喷雾流量降低直至不上锡同样存在
3、降低吃锡深度问题依旧存在
4、预热从低到高都不能解决，都快二次溶锡了
5、制作新治具，增加治具开口的流动性也不行
6、目前怀疑跟PCB绿油有关系，但说不上来那种情况，请资深的大佬们帮忙分析下
下面要做的验证是，烘烤后上线验证

图片无法上传啊

你家板子阻焊厚度不够呗，这么简单的问题

换其他线体波峰焊过炉，锡渣的问题就解决了，不知道设备哪里有差异

图片:1671619860010.png

可以发图片了

第三张图片

第4个图片

流年逝水:你家板子阻焊厚度不够呗，这么简单的问题 (2022-12-24 09:05) 

不是绿油的问题，兄弟，我们在其他线体过了没有问题，唯独这个线体存在，做什么产品都有炸锡的现象

一波的喷流开得强度过大，将板子顶高了吧。因边角的助焊剂未完全活化，导致炸锡往治具内飞溅。

chen1993:第三张图片 (2022-12-25 16:24) 

问题解决了吗，我碰到了一模一样的问题了。

以前遇到过这种情况，不过是在有铅工艺。
1、预热温度低。实测温度要90以上。
2、过炉夹具加工不平整。在开口周围贴一圈纸胶带验证一下。
3、过炉时，夹具或波峰震动。

意见同楼上一致，1.检查波峰是否过高，2.检查助焊剂是否压力过大喷入治具缝隙太多，3.轨道是否存在抖动，导致锡溢，4.看看你的波峰是不是不稳定。

是不是锡里面铜含量超了

1、这种板子在过炉前需要预热治具并且清理掉所有锡珠残留；
2、控制助焊剂计量以及链速的同时观察预热后助焊剂是否固化，再过波峰；
3、实在不行就临时安排炉后人员清理干净治具锡珠，避免PCB和治具之间有间隙；
4、锡珠要么是炸，要么是溢，找准问题解决，问题不大；

炸锡的锡珠正常是圆形，如果有压扁的情况就是PCB没有和治具贴紧导致；炉后人员随时把治具残留锡珠清理干净，趁着休息时间用超声波清洗治具，保持治具洁净清爽