[求助]关于三星贴片设备编程的具体流程图 [复制链接]

各位大佬，您们好！

          想学习下三星贴片设备的编程流程或者叫新人编程流程，主要是想知道第一步干嘛？第二部干嘛？第三部干嘛？.......每个步骤用到什么工具或者软件，最后作成贴片程序，如何导入到设备中；

每个人编程流程都不一样！  客户/研发  提供的资了也不同，    就是整理 BOM,坐标 合并到一起，导入设备，    确认下贴装角度，调整下元件参数，优化 出料站表，，上料生产，，，软件  MMI  其他一些辅助就行

能不能附个流程图呀！看的更加一目了然！（每个人编程习惯不一样，这个只能说明有些准备动作并无先后顺序，但是有些工作必须有先后顺序）

导入BOM&XY，然后就是做PCB尺寸-MARK-拼板-元件库-优化-ok

步骤导入整理好的坐标文件确认，第二步做板子里面对应信息拼板mark这些，第三做元件资料优化吸嘴，第四步优化看供料站位。

整理BOM与坐标，坐标与BOM合并导入离线软件。设置PCB原点，拼板数据，MARK点等参数，分机优化上机即可

xiao.cheng11:导入BOM&XY，然后就是做PCB尺寸-MARK-拼板-元件库-优化-ok (2023-02-20 14:06) 

就是这么简单 易操作

没实际操作感觉很难学会。

讲讲很简单 没实物一脑子浆糊

还需要吗？这个其实挺简单的，我手上有一些资料可以供参考

你可以网上搜下视频资料

就是整理 BOM,坐标 合并到一起，导入设备，    确认下贴装角度

1.客户所提供需要编程的资料:BOM,坐标,丝印图(或PCB样品)
2.资料整理:BOM整理(把BOM里面程序所需要的资料进行整理:Part Name,位号如,R1 C2.其余的删除)  坐标的整理(原始坐标里面很杂乱,把所需要的位号,坐标X Y 角度保留,一般坐标有三种取中间的的一对.)
3.利用COORD10软件把BOM与坐标进行合并,去除不需要的位号(以BOM为准,把坐标里面有但BOM里面没有的位号去除).
4.合并后的资料(后面有显示)先以EXECL保存,再复制后创建TXT文档进行粘贴.
5.打开SmartSM在步骤里面（导入）选项选择整理后的TXT文档

这个一般说明书或者百度查下就有的

SMTHOME因你而精彩!