[求助]NPM-W2 3D相机识别问题 [复制链接]

[table=1199,#ffffff,,0][tr][td=11,1,1199]1.NPM-W23D相机检测引脚起翘的原理是怎样的，可以检测到最小起翘高度是多少，系统只给了（放松，标准，严格)这些参数像QFP,SOP引脚虚焊的能不能检出（以安装3D相机）
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[table=1343,#ffffff,,0][tr][td=13,1,1343]2.元件库里的 （容差）里的引线浮起检测，覆盖标准设置 和手动添加识别引脚浮动容差有什么关联吗？说明书上说的3D相机测共性面正负50um是基准还是什么跟这个引脚起翘是一个性质的东西吗

3.引脚起翘是不是只能对引脚类型的元器件  异型的可以吗？

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学习学习，我们还没有3D相机

大佬，能不能拍个3D相机，，长啥样子，让我们长长见识

原理和3DSPI的原理类似。以前老款大阪松下MSF上更换下来的3D相机暴力分解研究过。

基本上QFP SOP BGA/CSP 连接器
检查引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内
引脚下面的平面部分需要在 0.2 mm 以上

zhoubin305:大佬，能不能拍个3D相机，，长啥样子，让我们长长见识 (2023-03-25 08:19) 

3D相机好像就是多了张侧卡！其他好像不变

选择3D相机 元件有给容差 选择引线浮起检测。  异性的需要在识别选项里自己定义

zhouzhousmt:原理和3DSPI的原理类似。以前老款大阪松下MSF上更换下来的3D相机暴力分解研究过。
基本上QFP SOP BGA/CSP 连接器
检查引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内
引脚下面的平面部分需要在 0.2 mm 以上 (2023-03-25 08:48) 

检测引脚起翘最小起翘高度能达到多少  我们这边要卡元件虚焊

smt0305:检测引脚起翘最小起翘高度能达到多少  我们这边要卡元件虚焊 (2023-03-26 01:49) 

上面写的那么清楚了不认识字吗？
  

亚麻跌也有3D相机

我们配的双Type3