[求助]芯片连焊，求指导~ [复制链接]

最近制作新产品，QFP-216的IC焊接后有连焊现象，不良率15%，引脚间距0.4mm。
激光钢网厚度0.1mm，IC出开孔没有增加额外要求，应该就是按照通用标准制作的。
锡膏是有铅的。
想问问各位大佬、前辈有没有啥好的建议。

首先各个焊盘之间做出阻焊桥，其次，你看看你的钢网开刻是否合适

0.4mm的qfp封装不是什么有难度的物料

这应该没有阻焊桥，钢网厚度开厚和引脚宽度开太大，导致连焊

内缩外延，勤擦钢网

主打三星贴片:内缩外延，勤擦钢网 (2023-04-27 07:56) 

同意楼上。

好的好的，感谢各位指导，再开钢网的时候把钢网开孔要求一下

搬砖的飞猪:首先各个焊盘之间做出阻焊桥，其次，你看看你的钢网开刻是否合适 (2023-04-26 17:08) 

0.4间距IC很多板厂都不会做阻焊。

0.4IC 开口宽度0.19，内切0.1  外扩0.2 厚度0.1

没错就是你:0.4间距IC很多板厂都不会做阻焊。 (2023-04-27 10:53) 

这个需要看你的铜厚，1oz铜厚，0.4pitch,焊盘之间的间隙0.2mm，对于一般的板厂都可以做阻焊桥了。2oz及以上的铜厚的确做不了

搬砖的飞猪:这个需要看你的铜厚，1oz铜厚，0.4pitch,焊盘之间的间隙0.2mm，对于一般的板厂都可以做阻焊桥了。2oz及以上的铜厚的确做不了 (2023-04-27 10:57) 

感谢！这方面了解的比较少，只是听很多板厂供应商都说做不了。

没错就是你:0.4IC 开口宽度0.19，内切0.1  外扩0.2 厚度0.1 (2023-04-27 10:55) 

感谢，我参考着调整一下

优化钢网开口，在现有基础上缩小开口宽度，然后从印刷质量上面去着手解决

开孔宽度：0.182 ，内缩外拉，回流时间不要太长温度不要太高

重新开钢网，钢网问题