[求助]芯片印刷连桥，奇怪的很， [复制链接]

非常难受，希望得到各位同行支持。
0.45的焊盘宽度，钢网开0.35，厚度0.12。10%
的连桥。位置很固定。
同样的封装，转90度的那种就就没事。为啥呀？？

已经在改钢网，开窄一点。
但是为啥会连桥呀？不应该塌落才对吧？

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1：建议增加钢网清洗频率，这样的密脚IC2片一擦不为过。2：检查印刷间隙。2：检查脱模。4：0.45pitch建议0.1mm厚钢网。5：脱模方式。6：印刷压力

感觉像压力过大了，钢网张力可还好？

用了50块一张的钢网也是这样

小马哥ge:1：建议增加钢网清洗频率，这样的密脚IC2片一擦不为过。2：检查印刷间隙。2：检查脱模。4：0.45pitch建议0.1mm厚钢网。5：脱模方式。6：印刷压力 (2023-04-27 08:03) 

非常专业，再调一下印刷的压力，应该就差不多了

本来想说一下个人拙见，但是已经看到大佬的处理建议，那我就跟着多学习学习

刮刀行程设置与刮刀压力不匹配，导致印刷压力过大，印刷后锡膏成型不行，有外溢。

小马哥ge:1：建议增加钢网清洗频率，这样的密脚IC2片一擦不为过。2：检查印刷间隙。2：检查脱模。4：0.45pitch建议0.1mm厚钢网。5：脱模方式。6：印刷压力 (2023-04-27 08:03) 

0.45是焊盘宽度，pitch是0.65

钢网是纳米钢网。

edisonmo:0.45是焊盘宽度，pitch是0.65
 (2023-04-27 12:11) 

至少从设计方面，焊盘太宽，焊盘之间的间隙只有0.15mm，这很少可以做出阻焊桥

搬砖的飞猪:至少从设计方面，焊盘太宽，焊盘之间的间隙只有0.15mm，这很少可以做出阻焊桥 (2023-04-27 13:31) 

这是印刷不良，不是过炉不良

这个锡膏 有点稀了吧

看下锡膏呢，感觉没搅拌啊

小马哥ge:这是印刷不良，不是过炉不良 (2023-04-27 14:25) 

印刷够连桥

小马哥ge:这是印刷不良，不是过炉不良 (2023-04-27 14:25) 

印刷都连锡了，这个有点狠