UID:791833
UID:641955
UID:795069
UID:786393
UID:795018
UID:726073
UID:770950
researchmfg:1.假设原为SAC305的锡膏,经过第一次回焊融锡后,其SAC305的合金成分比率已经发生了变化,比如说有些锡与铜(铜基地,如OSP)或是镍与锡(镍基地, 如ENIG)会生成IMC,另外,不要忘记最重要的「银」也形成Ag3Sn的IMC,这些已经形成IMC的元素于二次回焊时不再参与融锡的反应,也 .. (2023-05-06 16:07)
UID:737546
wl317115454:可能B面的料比较不喜欢麻烦别人吧 (2023-05-04 07:50)
UID:792615
zengjun1985:贴装完B面翻板执行T面印刷贴片,然后两面一起过炉,只过一次回流焊,焊接妥妥的。 (2023-05-28 15:02)
UID:582915
没错就是你:第一面过炉后,形成了新的合金焊点,新的合金熔点高于锡膏熔点5-10度。经过第一面过炉助焊剂及其他溶剂已经挥发掉,就算再熔锡也只是半固化状态,没有了之前流动性大。 (2023-05-04 09:37)
UID:689437
UID:795267