[求助]求讲解，为什么B面生产完，打T面过炉时为什么B面的物料不会掉光？ [复制链接]

都没用过红胶，

今天真是开了眼了

wl317115454:可能B面的料比较不喜欢麻烦别人吧 (2023-05-04 07:50) 

B面的料很自律

wl317115454:可能B面的料比较不喜欢麻烦别人吧 (2023-05-04 07:50) 

哈哈哈哈哈，真的是绷不住了 看一次笑一次

1.假设原为SAC305的锡膏，经过第一次回焊融锡后，其SAC305的合金成分比率已经发生了变化，比如说有些锡与铜（铜基地，如OSP）或是镍与锡（镍基地， 如ENIG）会生成IMC，另外，不要忘记最重要的「银」也形成Ag3Sn的IMC，这些已经形成IMC的元素于二次回焊时不再参与融锡的反应，也就是说焊锡中的成分已经改变，不再是原来SAC305的比率，特别是「银」几乎都已经变成了IMC不见了，所以融锡的温度就会跟着改变而升高。
2.已经成形的焊点因为与空气接触，所以其金属表面会形成程度不一的氧化物造成金属表面能增加，间接升高已经成形焊点的熔点。
3.二次回焊时第一面的焊点内的「助焊劑(Flux)」已经挥发，不能再发挥其降低锡液表面张力的效果，所以即使有部分融锡的现象，焊点的外观上也不会因为温度达到焊锡熔点而出现熔融坍塌现象。当然，温度如果高出熔点很多当然还是会融锡。

SMTHOME因你而精彩

双工艺或者两面用不一样的锡膏

不会掉光？你这目的不对吧，目标是不能掉！
1、炉温曲线要控制好，锡膏正常熔过一次，助焊剂之类已经作用完了，熔点会稍高。
2、重量大的器件，非必要不要设计在这面，或者点红胶加固，但是也有限度。

要是物料质量较大，或是炉温较高的话，也是会掉的，不过看到有大佬讲解特别详细，也是让人大开眼界啊，从来都是知其然，不知其所以然，今天算是学到了

结婚了火烧的不大一般不会离婚，烧的温度太高了本省有问题就容易离了。

zhaohongboal:都没用过红胶，[表情]  (2023-05-05 15:10) 

红胶能不能就别用了

lemonle:锡膏在融化后与焊盘，元件引脚形成IMC合金，并且表面会存在少量氧化物，以及助焊剂等溶剂挥发后，熔点会提高。另外就算有少量的锡会融化，但是融化后有会张力，能托住小元件。嗯，个人理解，不一定对。欢迎指正 (2023-05-03 20:29) 

理解一致，差不了多少，

lemonle:锡膏在融化后与焊盘，元件引脚形成IMC合金，并且表面会存在少量氧化物，以及助焊剂等溶剂挥发后，熔点会提高。另外就算有少量的锡会融化，但是融化后有会张力，能托住小元件。嗯，个人理解，不一定对。欢迎指正 (2023-05-03 20:29) 

感谢大佬指点迷津

chenll陈7680:不会掉光？你这目的不对吧，目标是不能掉！
1、炉温曲线要控制好，锡膏正常熔过一次，助焊剂之类已经作用完了，熔点会稍高。
2、重量大的器件，非必要不要设计在这面，或者点红胶加固，但是也有限度。 (2023-05-09 13:56) 

对 我没说要他全部掉光，我就是好奇他为什么不会掉，有的时候T面的炉温比B面的高很多，为什么B面的零件不会掉

小白一个:对 我没说要他全部掉光，我就是好奇他为什么不会掉，有的时候T面的炉温比B面的高很多，为什么B面的零件不会掉 (2023-05-10 19:42) 

元器件本身重量大小不一，所以一般从线路板设计开始，小型元器件就会设计在B面，比如封装0402/0603/1206/SOP等等。焊点在浸润过程中形成张力，有些地方也叫吸附力，更专业一点可以叫作灯草现象