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对于其他非封装的电子零件,湿气的管控并不一定需要,而是要视湿气对这些电子零件所可能造成的影响及后果来作考虑,工作熊个人没有办法告诉大家全部的答案,但基本上可以分成下面两个面向来思考:- 零件是否使用了容易吸湿的材料。
以连接器为例,如果使用PA66尼龙之类容易吸湿的树脂(resin),就必须特别注意其湿气对材料可能造成的影响。就工作熊的经验显示,这类PA66树脂吸湿以后会变脆,尤其是吸湿后经过高温会变得更脆。如果可以的话,针对无铅制程应尽量将PA66的树脂换成LCP的树脂,这样可以大大提升其抵抗湿气的能力。 所以这类容易吸湿后影响性能的电子零件就必须要有湿度管控。
- 零件焊脚镀层暴露于空气中是否容易引起氧化生锈。
相信大部分朋友都知道「湿气会助长大部分的金属表面氧化」,如果焊脚的表面处理镀层是全锡(tin)或全银(silver),甚至裸铜(copper),建议一定要特别管控其湿度以避免氧化。
建议看一下这篇文章 电阻电容非湿敏电子零件(Non-SMD)是否也需要管控储存的湿气?
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