[求助]FPCB板电容虚焊立碑 [复制链接]

生产款LED日行灯，0603的电容过炉后虚焊（95%）立碑5% 。 电容内距 0.6mm ，板子是FPCB带有1.2mm铝附强块。
1.焊盘内距由0.8mm变更0.6mm
2.锡膏更换，同方更换为阿尔法OM340
3.钢网厚度0.1mm更改为0.08mm，磁性钢片是0.06mm
4.炉温修改，预热时间由80S左右修改到100S左右
5.3D AOI扫描进行印刷偏移调整
不良率按整版算40%左右

物料氧化考虑过没有

PCB板和电容都有做过烘烤

换一盘物料试试，有条件换个别的品牌相同物料做下实验

有铅还是无铅锡膏，我可以发个样品你测试下

主打三星贴片:换一盘物料试试，有条件换个别的品牌相同物料做下实验 (2023-06-03 15:34) 

换过了不同周期和厂商，这料在别的软板上用没问题（也是软板）区别在于另外的软板是双面油墨的，这款是单面油墨。

其他都没有问题 还是建议换盘物料左下验证50到100片

标普锡膏锡粉:有铅还是无铅锡膏，我可以发个样品你测试下 (2023-06-03 15:52) 

车灯产品，是无铅的。

bert_guo:其他都没有问题 还是建议换盘物料左下验证50到100片 (2023-06-03 15:53) 

换过了，每次的不良率差不多。PCB板表面处理是OSP,固定方式是压敏胶。

super_kaka22:车灯产品，是无铅的。 (2023-06-03 15:58) 

需要我发款锡膏样品做测试吗，可以私聊我

看图片你这助焊剂没有挥发干净，延长一下回流时间，换活性好的锡膏试试

暖贴一下，坐等大佬分析

主打三星贴片:看图片你这助焊剂没有挥发干净，延长一下回流时间，换活性好的锡膏试试 (2023-06-03 16:31) 

这个也有延长的，效果不大，另外换过同方的另一款，虚焊的少了点，立碑的增多了，总体不良率差不多

我这客户1.2米的FPC，0201的电容，无铅高温锡膏也不会立碑和偏，有需要可以私聊我司锡膏产品。

标普锡膏锡粉:我这客户1.2米的FPC，0201的电容，无铅高温锡膏也不会立碑和偏，有需要可以私聊我司锡膏产品。 (2023-06-03 17:18) 

我其余的板0402电容也没立碑空焊的，就这款板。。。。