[讨论]模块侧面爬锡高度问题 [复制链接]

panghuii:客户底板模块位置还有白油块，厚度大概0.05，我们焊接好的模块和底板之间都有缝隙 (2023-06-19 14:24) 

那如果这样的话，贴片一定要下压，0.9pitch的要看一下焊盘的间隙，不要内切，如果焊盘间隙大于0.4，不要按焊盘开，建议你0.18mm厚度，或者0.2厚度，开孔间距0.36即可，外加0.5mm不变，不用内切

跳起来的虾:那如果这样的话，贴片一定要下压，0.9pitch的要看一下焊盘的间隙，不要内切，如果焊盘间隙大于0.4，不要按焊盘开，建议你0.18mm厚度，或者0.2厚度，开孔间距0.36即可，外加0.5mm不变，不用内切 (2023-06-20 11:11) 

目前基本确认原因了，模块爬锡与半孔月牙镀金厚度有很大关系

panghuii:目前基本确认原因了，模块爬锡与半孔月牙镀金厚度有很大关系 (2023-06-26 16:38) 

请问下是怎么解决的？

panghuii:目前基本确认原因了，模块爬锡与半孔月牙镀金厚度有很大关系 (2023-06-26 16:38) 

或者是什么原因引起的

只有模块预上锡才能解决这个问题

liudahai1982:只有模块预上锡才能解决这个问题 (2023-08-08 16:23) 

没有预上锡

naxian:或者是什么原因引起的 (2023-08-08 15:57) 

模块月牙焊盘镀金厚度很关键，要做到这么高的爬锡高度，月牙镀金厚度必须要1.5U以上

直接在钢网上贴一层胶布  加厚下锡量  我这边是这样解决的

panghuii:模块月牙焊盘镀金厚度很关键，要做到这么高的爬锡高度，月牙镀金厚度必须要1.5U以上 (2023-08-08 19:16) 

城堡内部镀金厚度没有达到引起的虚焊或者少锡吗？

panghuii:模块月牙焊盘镀金厚度很关键，要做到这么高的爬锡高度，月牙镀金厚度必须要1.5U以上 (2023-08-08 19:16) 

这个要怎么测量？

panghuii:模块月牙焊盘镀金厚度很关键，要做到这么高的爬锡高度，月牙镀金厚度必须要1.5U以上 (2023-08-08 19:16) 

受教了，又学到新的知识了，感谢感谢

开口继续往外延吧，他要75%，就死命堆锡量，满足他

我们之前做法是贴胶带增厚随炉前看着连锡，但炉后爬锡还是蛮好的，

naxian:这个要怎么测量？ (2023-08-12 17:39) 

PCB的出货报告中有详细数据，一般的产品普遍金厚在1U左右，PCB的成本和金厚有很大的关系所以PCB厂商一般会以业内最低标准给你镀1U的金，我们验证2U以上的爬锡效果就很好了

跳起来的虾:那如果这样的话，贴片一定要下压，0.9pitch的要看一下焊盘的间隙，不要内切，如果焊盘间隙大于0.4，不要按焊盘开，建议你0.18mm厚度，或者0.2厚度，开孔间距0.36即可，外加0.5mm不变，不用内切 (2023-06-20 11:11) 

钢网开孔试过了解决不了爬锡，最后就是让板厂加厚镀金，就解决问题了。