[讨论]模块侧面爬锡高度问题 [复制链接]

我们是钢网外延2MM，PCB和模块不变形基本可以满足

1.钢网阶梯厚度改为0.2-0.25mm

2.换个活性更好的锡膏

3.炉温走RTS曲线

模块可以先上一次锡再贴片应该是可以解决的

模块本来就是个小板卡经过回流焊的，板子不平整很常见，加上底部还有油墨，贴装后相当于二次或三次回流，共面性很难保证。客户不改你们自己想办法整呗，这种只能加厚或外扩

有点难度

先把侧面上锡过炉，然后再进行贴片。。。

没有好的办法，粘贴胶带或者换阶梯钢网增加锡膏量，要么就是换成活性好的锡膏试试

模块在焊接过程也会变形，爬锡高度是比较困难了。在焊盘外侧增加锡量~

小马哥ge:前几天有过类似的帖子，模块预制锡，只要不影响周围器件，能多增加锡就尽可能的增加，楼上说的，贴胶带试试，接料带就可以 (2023-06-19 08:09) 

锡厚了会短路.

lp463609633:我们是钢网外延2MM，PCB和模块不变形基本可以满足 (2023-10-24 19:56) 

外延这么多，焊接时还收的回来吗~请教

panghuii:目前基本确认原因了，模块爬锡与半孔月牙镀金厚度有很大关系 (2023-06-26 16:38) 

厉害了，学习到了~

panghuii:钢网开孔试过了解决不了爬锡，最后就是让板厂加厚镀金，就解决问题了。 (2023-08-17 09:23)

金层加厚是否会有金脆隐患？炉温是否有尝试调整？

钢网贴胶带加厚，模块涂抹助焊膏过炉试试呢

不一般的小马:金层加厚是否会有金脆隐患？炉温是否有尝试调整？
 (2024-02-03 11:36) 

调整过炉温，没有作用，金厚控制在2u-5u这个范围，一般不会有金脆，我们的要求是2-3u