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[讨论]模块侧面爬锡高度问题 [复制链接]

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离线跳起来的虾
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2020-06-28
只看该作者 30楼 发表于: 2023-08-21
回 panghuii 的帖子
panghuii:钢网开孔试过了解决不了爬锡，最后就是让板厂加厚镀金，就解决问题了。 (2023-08-17 09:23) 

之前我们也有这种的，不是全部不能爬锡，有个别不能爬锡，我们反馈是镀层问题，PCB板厂和客人都不承认（PCB客供），最后手加锡处理的
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离线胡国信
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2011-12-26
只看该作者 31楼 发表于: 2023-08-25
引脚外扩，炉子开氮气过炉
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离线t天涯
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差的不是一枚
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2023-08-29
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 32楼 发表于: 2023-08-30
阶梯0.15-0.2都可以试试
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离线libinwu0723
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2023-08-28
只看该作者 33楼 发表于: 2023-08-31
模块本身工艺，会不会导致爬不上锡？
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离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 34楼 发表于: 2023-08-31
预成形片
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离线慈溪人在千岛
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2012-04-13
只看该作者 35楼 发表于: 2023-10-06
换个锡膏试试
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离线a122514740
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2020-03-20
只看该作者 36楼 发表于: 2023-10-08
看着图片模块与底板PCB间隔有点大，试试模块位置点红胶在贴片回流
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离线人生路慢慢走
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2012-09-24
只看该作者 37楼 发表于: 2023-10-08
模块肯定是开阶梯，再加外扩
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离线chenming_smt
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2012-06-11
只看该作者 38楼 发表于: 2023-10-09
个人感觉0.18的钢网已经可以了，钢网贴胶带如果不可行，目前还是手工搭锡比较合理
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离线ayouqihui
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2018-09-17
只看该作者 39楼 发表于: 2023-10-09
这个要求高哦，我们一般只是要求50%
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离线雨中听雨
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2019-04-28
只看该作者 40楼 发表于: 2023-10-09
开口外延可以再加长。我用0.15厚度外延1.2就满足100%上锡了。也可以试一下活性更好的锡膏。还有就是有些模块镀层处理不好，上锡就比较差，这种情况增加锡量是没有用的。
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离线candoit00
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2021-03-14
只看该作者 41楼 发表于: 2023-10-22
可能跟模块的引脚镀层有关系,也可能引脚切口方式有影响爬锡.
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离线我是一凡
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差的不是一枚
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差那么一点
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2021-12-12
只看该作者 42楼 发表于: 2023-10-23
我们通常使用的方法就是加厚钢网，一般就是贴几层锡箔纸，把炉温再改善下看看，让融化爬锡时间加长就能够改善，可以试试看，如果解决了记得分享大家共同学习，SMT之家因你而精彩！
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离线xiaogongju
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2023-10-24
只看该作者 43楼 发表于: 2023-10-24
阶梯厚度改到0.2，这种模块要达到75%以上需要涂抹助焊膏。
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离线你先手我跟上
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2022-05-13
只看该作者 44楼 发表于: 2023-10-24
学到了，就是PCB镀金层必须要到0.15u以上就可以
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