[求助]DEK印刷机脱模问题 [复制链接]

有一台印刷机脱模不是很好，芯片位置印刷经常搭焊，脱模速度和脱模距离多次调试效果不明显，钢网也是正常钢网没有阶梯啥的

检查确认锡膏状态，钢网开孔数据，钢网孔壁清洁的程度。

明显的拉尖啦，是不是顶针制程不够硬啊
还有钢网开孔的尺寸确认下啊，刮刀也要看下

我这也遇到类似问题，印刷机数据设置OK，我们这处理方式一般在钢网上下功夫厚度0.08mm,0.1mm,或者该位置做阶梯。我也想看看有没其它解决方案。

昔日恨:明显的拉尖啦，是不是顶针制程不够硬啊
还有钢网开孔的尺寸确认下啊，刮刀也要看下 (2023-07-17 10:21) 

用的顶块，每次在其他线印刷SPI百分百过，只有这条线每次都这样，印刷参数区别不大

wuweichina:检查确认锡膏状态，钢网开孔数据，钢网孔壁清洁的程度。 (2023-07-16 11:33) 

更换锡膏无改善，钢网孔清洁不干净，溶剂正常喷，其他的因素就不会排查了

wuweichina:检查确认锡膏状态，钢网开孔数据，钢网孔壁清洁的程度。 (2023-07-16 11:33) 

真空擦拭在哪里能检查是不是正常的？我现在只能想的这一点

印刷压力，印刷间隙调整看看

pemtron SPI，印刷参数放上来看下（还有这个元件的开孔尺寸以及网板厚度）

326307436:pemtron SPI，印刷参数放上来看下（还有这个元件的开孔尺寸以及网板厚度） (2023-07-18 11:25) 

压力10，速度55，印刷间隙-1，清洗速度45，3片一清洗，不仅是一个型号这个位置，其他型号密引脚的印刷出来都是这样

首先你的压力太大，我不知道你的产品长度多少   板上最小元件以及产品密度。遵循如下原则你可以试试看
1.印刷压力为刚好把锡膏刮干净为原则，在此前提下速度可以加快（我的产品密度较高，0201元件+0.5pitch QFN），速度70±10   压力：6kg （我的刮刀长度较长：250mm）
2.印刷间隙原则为PCB刚好接触到网板底部，不建议上顶。
3.若板上由0201元件或fine pitch元件，建议强脱模（脱模间距设为0）
以上，个人建议，可以尝试看看。但首先还是要确认下你这颗元件的开孔设计及网板厚度，还有产品密度等问题。

内容来自[短消息]

脱模距离加快，脱模时间变短，下功夫，清洗模式改湿锡

丝印机清洗方案你调的是什么模式，八成在你丝印机清洗方案问题。这是在印刷完成后脱模钢网孔带了锡膏导致的。

bcyhome:脱模距离加快，脱模时间变短，下功夫，清洗模式改湿锡 (2023-07-20 15:19) 

脱模距离和脱模速度根据什么做调整，距离大小哪个好，速度大小哪个好，有没有什么参考标准

清风寨:丝印机清洗方案你调的是什么模式，八成在你丝印机清洗方案问题。这是在印刷完成后脱模钢网孔带了锡膏导致的。 (2023-07-23 06:31) 

清洗模式，湿擦干擦真空擦