[求助]晶振气泡问题讨论 [复制链接]

各位大侠，讨教一下多层板晶振气泡问题  各位针对这类元件是怎么作业的
列如：1.钢网开口 我是按照文件焊盘1:1开口
           2.回流焊，回流时间80秒 最高温度240度 针对晶振位置实测温度
           3.晶振位置是有限高要求
            4.钢网厚度是0.08  0.06验证过没有用，因为我还有BGA要考虑焊接气泡

BGA气泡都能解决，这个肯定不是问题。另外这个开口建议设置架桥，不可1：1. 气体才能排解。

晶振我都是90%内缩居中， 气泡问题倒是没怎么注意

这是什么软件？PADS吗

panghuii:这是什么软件？PADS吗 (2023-08-07 14:16) 

不是的，这是GC2000

很难解决，四角晶振就类似于LGA封装的芯片，如果你能解决LGA的气泡，那么晶振的气泡就可以解决，通过工艺改善，可以尽量控制在客户可接受范围就行，我们试验过，不过最终失败了。

panghuii:这是什么软件？PADS吗 (2023-08-07 14:16) 

GC-2000中文软件

dandingyidia:很难解决，四角晶振就类似于LGA封装的芯片，如果你能解决LGA的气泡，那么晶振的气泡就可以解决，通过工艺改善，可以尽量控制在客户可接受范围就行，我们试验过，不过最终失败了。 (2023-08-07 15:11) 

我测试过好多办法了，没有用，气泡还是会超20%面积

jiajiafan:我测试过好多办法了，没有用，气泡还是会超20%面积 (2023-08-18 12:11) 

尝试一下印刷完之后四个焊盘点锡膏，然后过炉看下效果，如果可以改善，尝试做阶梯钢网。

好解决的 ，锡膏你家用了什么品牌的

印刷完之后怎么还要点锡膏呢 这是什么操作啊

内容来自[短消息]

增加锡量，达到排气效果。

内容来自[短消息]

326307436:不是的，这是GC2000 (2023-08-07 15:06) 

就是GC2000吧

晶振的这4个焊盘也会有气泡

晶振一般开孔影响不大，调整你的炉温。回流时间太长