SMT,即表面贴装技术(Surface-mount technology),是一种电子零件焊接工艺,广泛应用于电子制造行业。而在SMT的生产过程中,使用锡膏是不可或缺的重要材料之一。锡膏的质量和长期储存条件对SMT的性能和稳定性有着至关重要的影响。
首先,长期储存条件会直接影响锡膏的质量。IPC 标准规定了锡膏的储存环境和期限,一般要求在低温(通常是2-8摄氏度)下储存,并且在规定的保质期内使用。这是因为锡膏中的活性剂和溶剂会随着时间的推移而逐渐分解和挥发,导致锡膏的焊接性能下降。特别是在高温高湿环境下储存,锡膏中的活性剂容易被氧化,从而导致焊接不良、锡球、虚焊等质量问题。
其次,长期储存条件还会对锡膏的流变性能产生影响。锡膏的流变性能是指锡膏在不同温度下的粘度和流动性能。较长时间的储存会使锡膏中的颗粒演变,并使得粘度发生改变。这会给SMT生产过程中的印刷、贴装和回流等工艺带来影响。比如,锡膏的粘度过高会导致印刷不精确,而粘度过低则可能引发贴装时元件的偏移等问题。
另外,长期储存条件还会对锡膏的细观结构造成一定的影响。锡膏是由金属颗粒和胶体结构组成的复合材料,长时间的储存会导致其颗粒结构发生变化,甚至可能发生颗粒聚集或沉淀现象。这些变化会直接影响锡膏在焊接过程中的流动性、润湿性和可靠性。
综上所述,对于SMT来说,锡膏的储存条件至关重要。按照IPC标准的要求,良好的储存条件可以延长锡膏的使用寿命,保证焊接质量和生产效率。因此,电子制造企业在保管锡膏时应严格按照规定进行储存,并合理安排使用顺序,避免长时间存放和过度库存的情况发生。只有在合适的温湿度下储存并及时使用锡膏,才能保证SMT产品的稳定性和良好的电气性能。
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