[求助]0201元件冷焊，求解 [复制链接]

你用的什么制程，  有铅 还是无铅，0201不融锡指的是锡膏没有融锡，还是0201器件融锡后没有亮度，焊点葡萄球状

罗振东smt:是的。而且只有0201的电容冷焊。其他任何器件都是OK的。
 (2023-09-15 13:08) 

这个简单，你的恒温区温度太高时间太长， 你降低这个温区的时间和温度就可以了，

加温度，0201元件边上是不是有吸热量大的元件？最好发图片来看

Vcm贴片0201元件也是有这种问题，主要是用了治具吸热导致的

实测的炉温发出来看下  另外炉温是用实板测的吧

无图无真相，啥也没有怎么弄

学习下经验，看下到底是什么原因导致的冷焊

看了这么多楼层……以下几点问题排查一下：
       回流曲线：冷焊位置是否选作测试点，按你说的，很有可能是预热和恒温时间超标导致助焊剂提前挥发，未形成有效焊接。
      5.0板厚，Layout布局呢？是否有大面积散热区？还是要回到回流曲线方面，无图无曲线，也只能帮你这些

冷焊除了调炉温，你还能干啥

不是冷焊了，这个叫葡萄球。
预热和恒温的时间太长了，把锡膏的助焊剂完全烘干了，留下来的是锡粉颗粒。

lftt52:看了这么多楼层……以下几点问题排查一下：
       回流曲线：冷焊位置是否选作测试点，按你说的，很有可能是预热和恒温时间超标导致助焊剂提前挥发，未形成有效焊接。
      5.0板厚，Layout布局呢？是否有大面积散 .. (2023-11-22 13:56) 

是的，支持

guhongyu816:最多就碰到过厚度3的，5的真没见过，发出来长长见识[表情]  (2023-09-15 15:00) 

不计成本的研发

杨jh:不是冷焊了，这个叫葡萄球。[表情]
预热和恒温的时间太长了，把锡膏的助焊剂完全烘干了，留下来的是锡粉颗粒。[表情] [表情] [表情]  (2023-11-28 16:31) 

正解，我也是这样认为的

最好是用这款产品的电路板实测炉温。
板子可以尝试问客户要，或者可以拿实验板做一块测温板。PCB制造厂外发的客户电路板，每批次都会附上实验板，检验报告。就用那块实验板（已废）测炉温看看0201那片物料区域的炉温是怎么样的。

只有电容出问题，其它元件没有问题，请先排查焊盘的设计是否合理（尺寸、间距、是否用宽线路直接连接大铜面）。