[求助]0201元件冷焊，求解 [复制链接]

焊锡已经熔化，已经把元件包住，但没有与元件可焊端完全熔合，需要适当提高炉温的最高温度点5度左右解决。

0201元件的线路板过大，散热过快导致冷焊，，建议增加温度，或改线路。

肯定是温度不够呀，基板厚实测温度是多少？

273441757:加氮气了没？应该是锡粉氧化了 (2023-09-15 15:45) 

同意楼上观点，过炉前活性消失了

料盘烘烤几小时烤下

PCB厚度5.0mm吗？这么厚👍

测试一下回流炉的温度曲线，一看就明白了

0201焊盘小，印锡量相对其它器件也小。加上5MM厚的PCB，温度曲线时间一般是偏长的。这两个因素叠加，导致小焊盘锡融化之前助焊剂活性物消耗完了，焊接时锡膏里的锡粉氧化，融化时不能融合在一起，炉后看上去跟冷焊一样，放大镜下一颗一颗的锡粉。这种情况下需要氮气焊接环境。

长见识了~求最终解决方案

罗振东smt:炉温测试，各项数据都是符合锡膏要求标准的 (2023-09-15 13:05) 

你的板子即大又后，就不要参考锡膏的参数数了。按实际呈现到板子上温度

发个图片好分析，大家都在猜

元件焊盘是否氧化

longjinhua:会不会是锡膏过期或炉温设置不当.助焊剂提前挥发了导致的浸润不良，而被当成冷焊了？毕竟大元件都不冷焊啊[表情] (2023-09-15 15:41) 

这个分析接近于现象本身，因0201封装元件钢网开孔相对较小，下锡的面积和体积也就小，当恒温时间过长时，体积小的位置助焊剂挥发完了，就会发生类似冷焊但并非冷焊葡萄碧球现象

ietadw1990:这个分析接近于现象本身，因0201封装元件钢网开孔相对较小，下锡的面积和体积也就小，当恒温时间过长时，体积小的位置助焊剂挥发完了，就会发生类似冷焊但并非冷焊葡萄碧球现象 (2024-03-06 18:18) 

这个解释还是比较合理的

测试0201的电容了吗，如果冷焊，温度测试也合格，那锡膏就有问题