[讨论]关于印刷机脱模的讨论 [复制链接]

大家都习惯先起刮刀再脱模，还是先脱模再起刮刀，还是起刮刀脱模同步进行，还有脱模长度和速度是多少

我先来说，目前用的HTGD、GDK还有一种差不多的印刷机，都是先脱模再起刮刀，脱模长度和脱模速度都是0.1-0.3，手机板

小白不懂都是用默认数据

我这边要求的是统一使用先脱模后起刮刀，我的理解有以下几点：
一，提升印刷的效率，
二，避免先起刮刀对锡膏在网孔内的二次振动影响脱模
三，部分PCB变形或才钢网存在变形的情况下，下压的刮刀可以让PCB与钢网形成良好的接触，从而脱模效果更佳。

根据不同的产品、元件、布局来订，越密集，Pich越小，也不一样，一般都是先脱模再起刮刀。

穿越谁的灵魂:我这边要求的是统一使用先脱模后起刮刀，我的理解有以下几点：
一，提升印刷的效率，
二，避免先起刮刀对锡膏在网孔内的二次振动影响脱模
三，部分PCB变形或才钢网存在变形的情况下，下压的刮刀可以让PCB与钢网形成良好的接触，从而脱模效果更佳。 (2023-11-29 13:46) 

我也同意这个观点。

一般都是先脱模后起刮刀

有没有人谈一谈脱膜的感受，我感觉GKG的脱膜没有松下印刷机的脱膜效果好点。

有难度的脱模慢一点，比较简单的产品可以快点脱模

我这边都是先脱模后起刮刀，脱模距离1-3mm，速度0.5mm.

先脱模后起刮刀

先脱模再起刮刀，速度1~2，长度2-3,有利于锡膏的印刷

一般都是先脱模在起刮刀

先脱模，确保钢网下压力是不变的

穿越谁的灵魂:我这边要求的是统一使用先脱模后起刮刀，我的理解有以下几点：
一，提升印刷的效率，
二，避免先起刮刀对锡膏在网孔内的二次振动影响脱模
三，部分PCB变形或才钢网存在变形的情况下，下压的刮刀可以让PCB与钢网形成良好的接触，从而脱模效果更佳。 (2023-11-29 13:46) 

确实是这样的