适用于新手/初学者的倒装BGA详细教程|YAMAHA 雅马哈贴片机

离线yamaha_林工

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2023-12-24

由于win11系统Edge的Flash问题无法插入图片和附件（笔者也很头疼，暂未搞定）。
本文以文字形式进行全过程详细描述，请仔细阅读！
请新手/初学者仔细阅读本文末尾的特别声明，并且牢记！！！

底部带网盘链接下载附件，附件包含（geber、倒装BGA样版文件、图像及视觉编辑器快照）
建议新手/初学者先下载附件后，打开附件文件及相关软件再进行阅读，便于理解。
离线程序效果可在PC端视觉编辑器里进行校对（笔者有时间再制作视觉编辑器教程）
注：geber文件是笔者自己画pcb输出的geber文件用于练习，与产品无关！

在SMT产品加工的工作当中，难免会遇到BGA封装器件，当封装类型是不规则的，非常规的矩阵时。
那么此时就要用到机器设备（yamaha系列）当中的倒装BGA的方式进行识别处理。
用pos的方式将BGA封装球数据读入到元件信息当中。

准备文件：geber文件当中简称/文件类型为GTP/GBP（顶/底部元件层）。
如果没有元件层的情况下GTS/GBS也行（顶/底部阻焊层）。

详细过程；
一，获得BGA封装球坐标数据；
1.打开GC-PowerStation(GC2000)→载入→geber文件夹的GTP/GBP（BGA所在层）。
2.删除除BGA以外的所有焊盘，仅保留该BGA所有焊盘（多拼板只保留一个）。
3.全选该BGA所有焊盘，反白选中后执行以下两步；
①工具栏→编辑→旋转，修改旋转角度至（方向点朝右下角）点击确定（限GTP文件）。
按键盘C跟踪光标移动至想要的位置。
注：编带/盘装一般默认角度是朝左下角，机器相机一般安装角度是90度，所以焊盘要旋转至贴装90度。
（这里的旋转90度与程序的贴装角度无关，贴装角度以文件图纸为准！）
②工具栏→编辑→X反转/X映像→点击确定，将图像翻转（限GTP文件）。
按键盘C跟踪光标移动至想要的位置。
注：因为相机是从底部往上看，是底部视图，所以要翻转。
GTP文件需执行第①②步之后，影像才对的上。
GBP文件只需第①步旋转角度至270度（方向点朝左上角）即可，无需翻转。
4.鼠标双击窗口左侧载入的GTP/GBP文件名，将未定义类型改成元件，方向为正面点击确定。
（这步操作是防止提取中心坐标后会漏焊盘，可以重新教育整个元件）
5.鼠标单击左侧载入的GTP/GBP文件名按键盘H再按E重新打开，再次全选BGA所有焊盘。
①工具栏→CAM→自动转换线性焊盘。
②第三行正面钢板层选择GTP/GBP的子文件P1.1（多个子文件情况下，选择焊盘所在的子文件）。
③正面参考层勾选Solder Paste，点击确定。
6.鼠标单击左侧载入的GTP/GBP文件名按键盘H再按E重新打开，再次全选BGA所有焊盘。
工具栏→元件→自动提取中心坐标弹出窗口直接点击确定。
此时点击一下左侧的GTP/GBP文件名，会多出两个子文件（ACE Top Parts和Footprint Top）
不管提取完整不完整，为确保不漏掉，执行以下操作重新教育整个元件。
①原载入的GTP/GBP文件名状态修改为H（关闭）
②新生成的两个子文件（ACE Top Parts和Footprint Top）状态修改为E（打开可编辑）
③在图像窗口全选所有焊盘→按键盘Ctrl+DEL删除
④打开原载入的GTP/GBP文件名（状态为E）
⑤在图像窗口全选所有焊盘，工具栏元件→教育元件,
弹出窗口里封装名称随便输入字母即可，点击确定，再次弹出提醒窗口点击确定。
此时整个元件重新教育完成，在ACE Top Parts里显示。
7.单独打开ACE Top Parts文件（E）窗口中鼠标点击焊盘会显示元件的中心位置十字架，
鼠标光标移动至十字架附近按键盘S，跟踪锁定至中心位置，再按ALT+Z（用户坐标归零）
按空格键解除光标锁定，工具栏元件→打散元件，打散后的焊盘在Footprint Top显示。
8.单独打开Footprint Top（E），此时记录下焊盘当中四个对角的单个焊盘坐标，后续要用
（按S进行跟踪锁定，记录坐标要精确，方便后面不会找错）。
这里可以不做记录，但下一步完成之后不要关闭软件，后续要查看对角点坐标。
9.在单独打开Footprint Top（E）的状态下，窗口全选所有焊盘（要反白），
工具栏里工具→查询，弹出的窗口可以看到所有焊盘点的坐标。
在此窗口右下角点击储存→选择保存路径和设置文件名→点击确定。
这样就得到了所有BGA球的坐标数据文件（CSV格式的文件）。
此窗口右下角点击确定结束窗口，GC窗口下点击保存GWK文件。
到此GC-PowerStation(GC2000)软件可以关闭了。

二，生成pos文件；
1.打开所得的CSV坐标文件进行整理，仅保留 X Y 坐标数据，其余清除。
2.选中 X Y 两个整列，鼠标右键设置单元格格式→数值→小数位数修改为3，点击确定。
3.在 X 列前面插入一列，在对应第一个点 X 坐标前面的单元格输入 #POS
然后下拉填充至最后一个坐标对应位置。此时的A列是#POS，B列是X坐标，C列是Y坐标。
4.在左侧序列号1位置，鼠标右键插入6个空行（用于输入信息）
单元格：A1输入#SIZE，B1输入（BGA的X尺寸），C1输入（BGA的Y尺寸）
单元格：A3输入#CENTER，B3和C3分别输入0（中心位置）
单元格：A5输入#DIAMETER，B5输入（BGA球直径）
单元格：2 4 6行为空即可。
5.在#POS列表当中，找到记录下来的四个对角点坐标对应的#POS单元格。
左下角和右上角是一组，分别在#POS后面加上数字 0 和 1（#POS0和#POS1)
左上角和右下角是一组，分别在#POS后面加上数字 2 和 3（#POS2和#POS3)
#POS0和#POS1，#POS2和#POS3，这四个点是影像当中会呈现出标注线，用于标识。
6.整理完成后，工具栏文件→另存→保存类型选择Unicode文本.txt，点击保存。
7.打开保存的文本文件，直接左上角文件→另存为→编码选择UTF-8，点击保存并覆盖。
8.在文件夹当中，点击另存后的文本文件右键重命名，后缀.txt修改为.pos（小写）
如果看不见后缀名，需打开/勾选文件扩展名（自行搜索对应的操作系统打开方式）
到此 POS 文件就做成了，拷贝至U盘文件夹当中（PC模拟器无需U盘，打开文件夹路径即可）。

三，在设备/PC模拟软件上读入POS文件；（yamaha系列贴片机/PC模拟软件）
1.在生产设计界面点击元件→选择该BGA名称→校正类型选择倒装BGA。
2.元件界面右侧点击元件调整→点击随机球栅，跳出的界面右侧点击读入POS，
点击文件夹→选择U盘路径存放POS文件的文件夹→点击确定之后可以看见该文件。
选择该文件→点击读入，之后就可以在随机球栅界面看见球数据了，点击OK。
注：读入后可在随机球栅界面右侧点击自动设置基准球。
如果读入后，随机球栅界面没有看见球数据，说明以上步骤有错误或格式不对。
如果影像角度不对可在识别功能框里更改形状基准角度。

特别声明：
新手/初学者需在PC模拟软件上进行练习操作，切勿直接上机操作！
以免误操作导致设备软件数据路径被更改及其它问题。
新手/初学者在设备上操作前需经工程师同意，在工程师的监视下进行操作。
如不听忠告，导致的设备软件问题与本文无关！

以上是适用于新手/初学者编辑倒装BGA详细教程全部内容。

附加声明：
本文及附件属笔者原创，只供新手/初学者学习及练习，
不许转载进行论坛金币售卖及商业用途，请管理员监督。

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[ 此帖被yamaha_林工在2023-12-24 07:30重新编辑 ]

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