[讨论]铁封插件的三极管（有的叫IGBT)有做过贴片的吗 [复制链接]

铁封插件的三极管（有的叫IGBT)有做过贴片的吗？
用铁的那一面贴片在一块铝基板上，然后再将引脚折弯插到另一块板上，铝基板要与散热器固定在一起散热。
请各位大神分享下经验，用低温锡膏还是高温锡膏，有什么注意事项。

我之前做过一款，按常规低温锡膏生产就行

不用考虑IGBT发热吗？这个我觉得一般高温锡膏吧。。。。

IGBT支持的最高温度是多少？对焊接空洞/焊接强度有要求吗？

是要关注下最高的发热温度，接近或高于哪种焊接合金就不能考虑了

wj2325168:我之前做过一款，按常规低温锡膏生产就行 (2024-01-04 19:41) 

低温锡膏按理论来说是没有问题的，散热器的温度不可能超过锡膏的熔点

小马哥ge:不用考虑IGBT发热吗？这个我觉得一般高温锡膏吧。。。。 (2024-01-04 21:08) 

就是考虑散热的问题，低温锡膏理论上是可行的

zhang_bao843:IGBT支持的最高温度是多少？对焊接空洞/焊接强度有要求吗？ (2024-01-05 09:15) 

这个有找相关IGBT的供应商了解，都说没有做过这方面的工艺，里面内部的温度能耐300多度，但是器件不是真空包装的，受高温本体会有分层

hansonguo:这个有找相关IGBT的供应商了解，都说没有做过这方面的工艺，里面内部的温度能耐300多度，但是器件不是真空包装的，受高温本体会有分层 (2024-01-11 15:45) 

你是代工还是研发？代工就找客户问下，研发就自己看看温度能达到多少？我们哪知道实际温度会达到多少嘞？

hansonguo:这个有找相关IGBT的供应商了解，都说没有做过这方面的工艺，里面内部的温度能耐300多度，但是器件不是真空包装的，受高温本体会有分层 (2024-01-11 15:45) 

高温会分层那就只能少量多次去验证了，这种属于特殊工艺制程可参考的东西不多

提前烘烤一下，我觉得低温锡膏就行，毕竟是散热用的，温度不会太高

小马哥ge:你是代工还是研发？代工就找客户问下，研发就自己看看温度能达到多少？我们哪知道实际温度会达到多少嘞？ (2024-01-11 16:47) 

研发工艺，我们研发硬件的和测试的都确认过不会达到100度，低温锡膏理论是可以的

zhang_bao843:高温会分层那就只能少量多次去验证了，这种属于特殊工艺制程可参考的东西不多 (2024-01-12 09:12) 

供应商也是给出了烘烤的建议，但是得要8小时，温度跟我低温锡膏的温度一样，我还不如直接用低温锡膏了

天空缘分:提前烘烤一下，我觉得低温锡膏就行，毕竟是散热用的，温度不会太高 (2024-01-12 09:31) 

其实用低温锡膏都不用烘烤了

hansonguo:其实用低温锡膏都不用烘烤了 (2024-01-12 16:24) 

是的，需要他去实验一下效果。