[讨论]BGA器件焊盘绿油开窗方式讨论 [复制链接]

BGA器件焊盘绿油开窗有阻焊定义SMD和焊盘定义NSMD，两种开窗各有什么优缺点？各位常用的是哪一种？
比如焊盘尺寸精度，焊点强度，焊接良率等。

最好使用NSMD，但是这种需要焊盘覆铜尺寸相同，并且，如果是独立的孤焊盘，可能会脱落

一般用NSMD，SMD设计的阻焊会嵌入焊点有导致焊点开裂的风险，IPC7095上有详细介绍

IPC-7095D是这样说的：
6.2.2　阻焊膜限定（SMD）与金属限定连接盘设计
6.2.2.1　金属限定（MD）连接盘　
金属限定连接盘所需的铜连接盘直径较小，可供布线和导通孔的金属间间距较大。铜材比阻焊膜更容易控制尺寸，可以产生更加均匀的表面处理，尤其是HASL 印制板。由于连接盘周围没有阻焊膜使得焊料可以包围住连接盘边缘，这可消除有应力集中的任何区域。金属限定连接盘能形成改善的焊点外形，但这也会使得间隙高度变小（见图6-3）。改善的焊点外形会潜在地增加焊点的抗疲劳强度；但是，较小的间隙高度会部分抵消掉抗疲劳强度的改善。
6.2.2.2　阻焊膜限定（SMD）连接盘　
由于有阻焊膜的部分重叠，SMD 连接盘需要较大直径的金属连接盘以达到像金属限定连接盘相同的尺寸。阻焊膜限定的焊点会产生应力集中（见图6-4），但会有较大的间隙高度。相应的效果如图6-5 所示，图中展示了SMD（左侧）和金属限定连接盘（右侧）上的焊点形状差异。SMD 连接盘上的应力集中可能会导致在贴装表面引发的裂纹。因为铜连接盘和阻焊膜重叠有较大的表面区域，SMD 连接盘与印制板附着性较好。

搬砖的飞猪:最好使用NSMD，但是这种需要焊盘覆铜尺寸相同，并且，如果是独立的孤焊盘，可能会脱落 (2024-01-09 14:20) 

孤立焊盘理论上用SMD，可以增加焊盘与PCB基材的附着面积从而增大附着力，避免受应力时焊盘脱落

asatboy:一般用NSMD，SMD设计的阻焊会嵌入焊点有导致焊点开裂的风险，IPC7095上有详细介绍 (2024-01-09 15:03) 

嗯  专门查阅了7095D，里面介绍的很详细

newjaton:孤立焊盘理论上用SMD，可以增加焊盘与PCB基材的附着面积从而增大附着力，避免受应力时焊盘脱落 (2024-01-09 20:18) 

对于BGA而言，这是没有意义的，因为超过应力阈值不是断头就是断脚。
如果孤立焊盘不在四角位置，更是没有用SMD的必要，因为通常四角先开裂。