[求助]嵌入式LED，过炉后一边翘起虚焊 [复制链接]

1，改钢网开口为齐槽开，这种情况多为LED的一端没达在焊盘上
2，量大要求板厂把孔位置的的工艺由啤改为锣。仔细观察可得，啤的工艺，开孔处一端的焊盘跟槽齐，另一端有部分没焊盘。

感觉还是pcb焊盘的间距大了，灯两端的焊盘，可焊引脚的内侧没有完全落到pcb焊盘上。  锡熔化时，将灯向一端拉走，导致另一端虚焊。

孔间距多少？

本身的设计就跟器件设计不匹配，这种工艺要100%的控制真的很难，只能是降低，然后通过炉后检验挑出不良
因为焊端在上面，器件反贴，如果一侧先融锡，则自然会产生一个拉力拉动LED，看能不能在恒温区，特别 是升温区尽量把温度拉升一点，达到两侧同步融锡的目的，锡的厚度理应厚一点，是否还要考虑在锡熔融下是否会会浮力抬高本体？

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这是补拍的几张空贴的照片，上传大小受限制

qindengwei:1，改钢网开口为齐槽开，这种情况多为LED的一端没达在焊盘上
2，量大要求板厂把孔位置的的工艺由啤改为锣。仔细观察可得，啤的工艺，开孔处一端的焊盘跟槽齐，另一端有部分没焊盘。
 (2024-02-20 08:11) 

钢网试了跟焊盘1:1开，然后发现孔内有锡珠

PCB板子焊盘设计不合理，焊盘尺寸及焊盘间距过大，将就使用的话，钢网开孔向内缩小后应当有所改善

水面浮萍:钢网试了跟焊盘1:1开，然后发现孔内有锡珠 (2024-02-20 09:15) 

肯定不能1：1开啊，物料本体已经接触到锡膏了就会形成锡珠，焊盘需要做成防锡珠处理。首先你需要确认物料可焊端有没有氧化，其次钢网开孔锡量太多了由于焊盘表面张力过大造成物料被拉偏也会导致虚焊。再者回流焊时如果锡膏里面的助焊剂提前被挥发，也会导致焊接不良。

saniao2:肯定不能1：1开啊，物料本体已经接触到锡膏了就会形成锡珠，焊盘需要做成防锡珠处理。首先你需要确认物料可焊端有没有氧化，其次钢网开孔锡量太多了由于焊盘表面张力过大造成物料被拉偏也会导致虚焊。再者回流焊时如果锡膏里面的助焊剂提前被挥发，也会导致焊接不良。 (2024-02-20 09:44) 

LED底部可焊端明显比较少，不需要太多的锡量

saniao2:LED底部可焊端明显比较少，不需要太多的锡量 (2024-02-20 09:48) 

焊盘设计参照元件规格书看是不是在要求范围

saniao2:焊盘设计参照元件规格书看是不是在要求范围 (2024-02-20 09:49) 

你这个是湿敏元器件有没有按照要求去管控

saniao2:你这个是湿敏元器件有没有按照要求去管控 (2024-02-20 09:51) 

湿敏元件看了，是无异常的，
然后钢网1:1的不行，立马就撤下来了，换成之前的防锡珠的钢网，
现在对比了另外一家的PCB，发现有异常的厂家焊盘应该是破损了，等会发图片，
现在在验证产品旋转90度过炉，会不会有改善。

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这是不同厂家的焊盘对比图。

焊盘被挤压肯定是不行的。这个让厂家改善。如果最终没有改善的话，可以试着将焊盘尺寸缩小：焊盘宽度、间距不变，切掉靠外侧的一部分焊盘，迫使焊锡靠器件端聚拢。钢网就用现有的防锡珠开口。无需重开或者加厚。

复杂 看不懂