[求助]嵌入式LED，过炉后一边翘起虚焊 [复制链接]

改回之前内间距1.55，让板厂做治具CNC 改善孔壁毛屑问题

嵌切口是不是有毛刺或口切小了.

烘烤物料以及PCB

用的锡膏是什么牌子的？低银还是高银？这样的情况我们前几天才发生，产线用的低银锡膏，30连板，三分之一以上不良，换料也是不行，后来用的是阿尔法的高银锡膏，才OK的，你可以试试看

这个物料我这做的太多了，之前也有不良的，是物料氧化造成，换了个供应商的物料就没有不良了，

我们也有这样的灯。钢网不能外扩，需要内缩，才不偏移

雨中听雨:焊盘被挤压肯定是不行的。这个让厂家改善。如果最终没有改善的话，可以试着将焊盘尺寸缩小：焊盘宽度、间距不变，切掉靠外侧的一部分焊盘，迫使焊锡靠器件端聚拢。钢网就用现有的防锡珠开口。无需重开或者加厚。 (2024-02-21 09:45) 

这样真的可以试一下。那个焊盘的外端，设计的太长了，导致锡膏都不能向LED引脚根部靠拢。

水面浮萍:内距还要增加嘛，现在已经在说内距大了 (2024-02-23 09:45) 

内距再大一点，LED在焊接时，会被拉的很歪斜

期待最后大家的主意及结果 学习一下

灯珠翻过来看看呢，底部有焊盘？

水面浮萍:[图片] (2024-02-19 19:48) 

贴的时候就翻了,是0402的灯吧?

水面浮萍:[图片]
这是不同厂家的焊盘对比图。 (2024-02-20 11:47) 

1.两家厂商的PCB – LED翘起的比例是多少?
2.用同一批次LED , 在同一条SMT线 , 交叉投入相等数量PCB/两家PCB分别投入 .

3.两家厂商的PCB正负级焊盘都出现面积不一致 , 你们要重新审查Geber原始资料 .

4.第一个图片PCB对位有偏移 , 需要厂商遵循IPCA600 , 不超过0.025mm .
-    锡膏印刷及贴片应该要针对两家不同厂商做两套数据.
-    PCB工艺太差了 , 难以评价….

5.重新调整矩形冲孔的长度 , 多次验证 , 应该是可以解决或降低翘起的问题.

6.第二家厂商的 ,PCB冲孔的边缘R角处理 , 需要厂商使用更小的钻针, 采用一钻二扩工艺. 先钻四个角 ,减少应力, 减少R角与LED的接触干涉.

7.模冲产生的毛刺需要PCB厂商100%控制.

期待最后大家的主意及结果 学习一下

端子没有锡，是拒焊还是没接触到锡

第一眼感觉灯翻盖了，这种一般是焊盘和物料不匹配导致的吧