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[求助]WIFI模块上锡问题 [复制链接]

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离线zingjio
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2013-03-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 03-05
总有几个脚爬不上锡，请教大家有没什么方法改善。
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离线bert_guo
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2020-06-11
只看该作者 沙发  发表于: 03-05
简单办法是钢网增加厚度贴胶带，彻底办法和模块厂家要下镀金厚度多少，可以考虑下1.5U厚度。
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离线noisewkk
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2007-10-02
只看该作者 藤椅  发表于: 03-05
模块不良是哪几个位置？边缘，中间部分，
来料检查以下共面行（平整度），
钢网开孔焊盘可以适当考虑内扩0.3mm。
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离线山川不相逢
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2023-01-09
只看该作者 板凳  发表于: 03-05
1-开阶梯钢网
2-贴胶带增加钢网厚度，印刷锡膏厚度
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离线15861177306
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2020-04-25
只看该作者 报纸  发表于: 03-05
增加印刷厚度
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离线你先手我跟上
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2022-05-13
只看该作者 地板  发表于: 03-05
我想看图学习一下
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离线标普锡膏锡粉
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2023-06-01
只看该作者 地下室  发表于: 03-05
可以考虑换款活性强些的锡膏，有需要可以私我，可以提供样品
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离线搬砖的飞猪
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2021-08-30
只看该作者 7楼 发表于: 03-06
如果模块和PCB都不变形的情况，沙发说的很对
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离线1010441458
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2019-07-03
只看该作者 8楼 发表于: 03-06
之前生产都是印刷出来连锡过炉才不假焊
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离线不吃鱼的猫
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2018-08-13
只看该作者 9楼 发表于: 03-06
回 1010441458 的帖子
1010441458:之前生产都是印刷出来连锡过炉才不假焊 (2024-03-06 08:34) 

增加锡膏厚度即可，开个阶梯钢网
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离线风行烈
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2023-11-09
只看该作者 10楼 发表于: 03-07
我认为具体问题具体分析，你先上不良图片看看，原因有很多，一味增加锡膏并不能解决问题
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离线verver - b2b
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2020-04-28
只看该作者 11楼 发表于: 03-07
mok模块需要加大锡量
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离线花自飘零
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2022-11-03
只看该作者 12楼 发表于: 03-07
回 1010441458 的帖子
1010441458:之前生产都是印刷出来连锡过炉才不假焊 (2024-03-06 08:34) 

那你这基本就是钢网开薄了，可以让钢网厂家给你开厚
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离线panghuii
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2020-04-17
只看该作者 13楼 发表于: 03-07
如果是阶梯钢网那就是物料的问题了，这个我们遇到过，增加PCB金厚2U以上5U以内，肯定能爬锡
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离线13600426029
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2020-06-30
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 14楼 发表于: 03-08
13600426029联系我帮你搞定
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