[求助]关于车灯LED位置度的标准制定，生产和测量流程。 [复制链接]

公司目前对车灯灯板的LED有位置度要求，以灯板中的安装孔为基准点，要求每颗LED相对于此定位孔的位置度公差在±0.1m。 目前SMT生产没有点胶固定LED的工序，通过炉后AOI导出来每颗LED的偏移量，计算出每颗LED的位置度是在0.1mm内（测出的实际位置和gerber图导出的理论位置偏差）。但是公司有个二次元检测，是以安装孔为基点来测量位置度，位置度偏差最高能有0.4mm以上。现在分析出两点原因：1：安装孔首先有公差。2：gerber图纸里的SMT所用的焊盘层导出来的坐标系与PCB打孔的坐标系会有偏差。 请教论坛里面的有关此生产经验的大神，能否提供一些关于车灯LED位置度的标准制定，可执行的生产和测量流程。不胜感激！

测量位置度最好是用三次元 ，以安装孔为基准点的位置来测量每颗LED的位置 计算位置度
不要怀疑安装孔位的问题，

zhouzhousmt:测量位置度最好是用三次元 ，以安装孔为基准点的位置来测量每颗LED的位置 计算位置度
不要怀疑安装孔位的问题，
 (2024-05-13 19:25) 

就是说AOI目前实现不了，或者说不够精确没有意义。

公司做的是前大灯的吧？位置度要求是±0.1，（定位孔的中心位置到LED发光中心的位置）那你们对基板的供应商的来料要求要做管控，±0.05？研发对焊盘的设计要求里必须注明的。公司没有点胶设备，那对你的焊盘的设计要求更高，要不过炉后的拉偏肯定有的。贴片机的精度和对发光中心的识别也是问题。测量的话业内早就有带位置度测量的AOI了。

AOI的精度达不到吧，还是要用2.5D测量

楼上大佬精辟，给你点赞

l1350685035:就是说AOI目前实现不了，或者说不够精确没有意义。 (2024-05-14 10:36) 

三次元测量仪的测量精度高于二次元测量仪，这个毋庸置疑。
即使AOI具备了位置度的测量的功能 相对于三次元来说精度误差都不在一个级别
客户要求你的位置度要求是正负0.1mm 任何误差的变化都会导致你的实际量测的结果有差异..