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[讨论]Substrate产品翘曲 [复制链接]

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离线rooneyshu
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2021-12-30
Substrate产品,unit尺寸55x80mm ,厚度1.0mm左右。翘曲良率不好98%左右,翘曲规范+-80um,载具加盖子压的方法试过了很多种设计,效果不好。请教下各位大神有什么好的方法。
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离线rooneyshu
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2021-12-30
只看该作者 沙发  发表于: 06-05
BTU 12 温区的炉子,profile如图
离线newjaton
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2007-09-29
只看该作者 藤椅  发表于: 06-06
这类产品没做过,最高温度能到250+的,是不是有优化空间,往下降一降
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2022-02-20
只看该作者 板凳  发表于: 06-06
可以试试邮票孔的设计,还有,你这个炉温也太高了吧
离线rooneyshu
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2021-12-30
只看该作者 报纸  发表于: 06-06
回 newjaton 的帖子
newjaton:这类产品没做过,最高温度能到250+的,是不是有优化空间,往下降一降 (2024-06-06 09:10) 

高温锡膏,降不了的。SN95%,Sb5%。不是传统305的锡膏
离线rooneyshu
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2021-12-30
只看该作者 地板  发表于: 06-06
回 天天有空明 的帖子
天天有空明:可以试试邮票孔的设计,还有,你这个炉温也太高了吧 (2024-06-06 11:04) 

高温锡膏,降不了的。SN95%,Sb5%。
离线zhang_bao843
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2008-03-31
只看该作者 地下室  发表于: 06-06
板材问题,1.0厚的板子用这种锡膏温度不变型就怪了,要么换板材要么换锡膏
离线忘丿忧
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2024-01-10
只看该作者 7楼 发表于: 06-06
更改板材,不要V槽
离线13802761205
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2021-05-07
只看该作者 8楼 发表于: 06-06
进来学习学习,SMT因你而精彩 感谢分享!!!
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2020-06-28
只看该作者 9楼 发表于: 06-06
优化一下拼板设计,使用邮票孔,减小拼板总面积,在200*200之内