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[讨论]秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时，工厂为何不写铜箔类型 [复制链接]

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 06-17

一博高速先生成员：王辉东
“三面青山一面湖，无尽烟波画舫浮。”说的是巢湖，到了合肥怎能不去巢湖看看呢。
周末休息，大刚说我开车，小胡（丽华）说我也去。
大刚说走就走，秒开车，不停留。
我们驱车向东南方向出发。
环湖公路风景秀丽，一路欢声笑语。
正行之间，忽听电话铃声响起。
小胡华丽丽的拿起手机。
客户说他们线路板厂发过来个工程确认，其中有个高速PCB的层叠帮忙确认下。
猛一看，感觉工厂的层叠设计合情合理，但是仔细一看，感觉少了点东西，小胡除了看到各层铜厚的数据，没有找到铜箔类型的信息。

这种看似合理的层叠确认背后，隐藏着什么秘密。
小胡是东瞅瞅，西望望，怎么不见铜箔类型，找的好心慌。
小胡说让客户再和工厂确认下，为什么不写铜箔类型。
PCB设计时的明明有铜箔类型的要求。

PCB设计要求用松下M6G的材料，内层用HVLP铜箔。
工程确认不写铜厚信息有哪些问题呢，这还要从铜箔类型说起。
高速PCB的铜箔类型介绍：
我们高速pcb层叠设计时，常用铜箔有如下几种，HTE RTF 和HVLP。

松下M6G的材料手册上明确标示，有两种铜箔类型，你是否有注意到。

为此大师兄专门找了松下的华总确认过，松下和我们是战略合作。
松下第一时间提供了不同铜箔类型的损耗对比资料。

由于信号在频率越来越高的情况下，电流在传输路径上会重新调整分布，沿着最小电阻的路径去传输。

当信号的频率较越来越高时，信号都会趋向于导体的表面传递。这样就会导致信号流过导体的相对有效面积变小，从电阻的角度来分析，这就会导致电阻增加，
导致传递能量的损失。电流大量聚集在导体的表面上，越往导体中心电流越小，这种现象称为“趋肤效应”。

如果导体表面粗糙度大于趋肤深度时，信号传输仅在粗糙度的厚度范围内进行，使传输信号的驻波、反射越来越严重，并导致信号传输路径变长，增加传输损耗。
信号在导体表面粗糙度低于趋肤深度时，传输路径短，降低传输损耗因此，导体铜箔粗糙度越低，制作出的PCB产品插入损耗（传输损耗）越低。

当信号沿着传输线传播时，会发生了严重的趋肤效应和电离损耗。下图是两种铜箔类型和插损的对比。

高速先生Chris曾经做过一个很有意思的测试，在同一个叠层且线宽等条件都不变的情况下，实测出了RTF 铜箔和 HVLP铜箔之间的差异。

由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，当前的高速材料上低
粗糙度铜箔的应用越来越广泛。

频率越高、波长越短，信号在导体间行进，将只集中在导体的表面。表面粗糙度越平坦对信号传输越有利。PCB层间的附着力强度，受导体表面粗糙度影响。但是
导体表面粗糙度越高，树脂与导体接触面积越大，附着力随之增加，这就是生产与设计的矛盾。
关于不同粗糙度铜箔对高速PCB信号的影响，小胡那是体会最深。
她说走巢湖环湖公路6公里，一路平坦道路开阔，开车那是刷刷而过，到了湖边也是6公里，一路坑坑洼洼，那速度就是龟速，路程一样，用时差很多，到达时间也
差了很多，一目了然。后来客户电话打了过来，告诉小胡，工厂说不写铜箔类型，他们在生产时是多一种选择。
小胡一时凝噎
丽华喝了一口酒，满眼泪痕和温柔，老王说喝完这一杯，我们去河边走一走。
细节经不起推敲，高速PCB的铜箔类型还请PCB工厂大方的展示出来，不要藏着掖着。
建议按下面的层叠设计来确认工程。

所以有的工厂说这是多一种考虑，这样做真的好吗，你能接受吗。
振河塔，高耸入云，说着这世间的正道和阳刚。

另外说了这么多，忘记告诉大家一件事，RTF和HVLP铜箔在高速PCB层叠设计上，不但损耗有差异，价格上也有很大的不同，哪个更贵，朋友你知道吗。
如果你还不清楚，那么好机会来了，这周五在合肥有一场高速PCB的技术研讨会，我们一起来聊聊这方面事。