请教高手：过完reflow后有锡珠形成（有铅制程） [复制链接]

请大家不惜指教：
  在生产有铅制程时，过完reflow后在PAD周围有小锡珠生成（不良图片如附件），未置件的PAD上亦如此。但同一瓶锡膏做在另一PCB板上时则无此现象，焊接得非常的漂亮，故本人较为纳闷，不明白产生此锡珠的根本原因，形成的过程及原因，请教各位高手，望不惜指教！

1.确认此板生产前是否有进行烘烤，板子受潮也可能产生这种现象；

2.可以对两个板子的回流曲线作个比较；

3.这两种板子是否是同时生产？

楼上兄弟，非常感谢指点。
您的问题回答如下：
1.板子上线前没有进行烘烤
2.做实验时，这两种板子是在同个回焊炉过的，且炉温参数没有进行调整。
3.这两种板子是同时生产的，几乎同时过的炉。

那板子受潮的可能性就很大了,因为板子受潮在回流时会有水分蒸发出来,造成溅锡;
你可以生产前将该板子烘烤一下,时间2小时左右,温度120度;

记得有结果要恢复哦!

楼上兄弟，
  此现象并非溅锡造成，因为从不良板上观察，是很细的锡粉被包在助焊剂内，而非溅锡。较有可能的原因 是在回焊炉，在升温时，锡粉随着助焊剂一起流出，造成小锡球无法缩回，从而分布在PAD四周。

那不说焊膏有问题？
有没对焊膏进行搅拌？

兄弟看看你的印刷吧。脱模是否良好。是否有益锡。有种状况，脱模时锡膏糊掉也会产生此现象。

回5楼兄弟，用的是酒精清洗钢板。

回6楼兄弟，
但是同一瓶锡膏做到另客户的板上（OSP）则无此锡珠现象；
且锡膏进行了搅拌。

回7楼兄弟：
  您所说的像溢锡，或是脱模效果不佳，是有可能产生此锡珠的现象，但是，在显微镜下观察，只能说效果尚还可以（因为是采用手动印刷），所以无法与自动印刷相提并论。

回8楼兄弟：
  认同您所说的2种可能原因，另一种较有可能原因是profile。
不知还有哪位高手想到的其它可能引起的原因。望不惜指教！

顺便插几句:首先要确定是个例还是批量,如是个例把钢板擦拭干净;以下几点供参考:

    1. Profile 除非太离谱的情况下才会出现如此的现象;

    2. 建议:PCB 烘烤一下,然后再回复!!!

    3. 锡膏量偏多,钢板开孔偏大(或印刷时锡膏渗到钢板底部),印刷偏移;

    4. 换一瓶锡膏试试看看吧!!!

三个原因:
1:钢网脏.
2:炉温的问题.
3:PCB未烘烤.
解决办法:
1:注意钢网的清洗,与清洁.
2:预热的时间要充分.
3:回流的时间要在规定的范围内.
4:PCB要执行温湿度的管理办法,超标要烘烤.