要解决QFN 焊接等品质问题，应注意以下几点 [复制链接]

要解决QFN 焊接等品质问题，应注意以下几点：  
    1. 钢网开孔：中间焊盘50%开孔，形状为“田”字形，管脚焊盘长度向外扩0.1~0.2mm,以增加锡量。

    2. 贴装位置要十分准确，建议用显微镜观察贴片状态，多数虚焊问题都是由于贴片位置偏造成的。

    3. PCB板厚度在1mm以上，由于PCB不易变形，不容易产生虚焊现象。如PCB板厚度在1mm以下
并为连板时，要注意后制成拆板方法，避免PCB板受力产生变形引发的虚焊问题。

学习中，我想问一下QFN是什么意思/


  还请高手赐教

这里有QFN的介绍
http://www.emchinamag.com/Cstmf/BCsy/AtcShow.asp?AID=2398

开孔是应该是关键所在！

下面是引用mengzy188于2005-10-14 19:39发表的要解决QFN 焊接等品质问题，应注意以下几点:
要解决QFN 焊接等品质问题，应注意以下几点：  
    1. 钢网开孔：中间焊盘50%开孔，形状为“田”字形，管脚焊盘长度向外扩0.1~0.2mm,以增加锡量。
    2. 贴装位置要十分准确，建议用显微镜观察贴片状态，多数虚焊问题都是由于贴片位置偏造成的。
.......

说得很好，基本上注意点就是这些。
不过，中央散热区的开孔50%可能还是小了点，我们这边一般用80%，根据散热区的大小架十字桥或者井字桥。

此种元件用目视检验还无法判定呢！！！

说得对！
我们也是通过管脚焊盘长度向外扩0.1~0.2mm,以增加锡量来解决焊接问题的。

1. 钢网开孔：中间焊盘50%开孔，形状为“田”字形，管脚焊盘长度向外扩0.1~0.2mm,以增加锡量。
QFN焊盘趾端上锡在IPC中并未作要求，所以外观发现趾端不上锡并不能简单的就判不良（他并不是IPC中所说的CASTLE元件），元件和焊盘的电器连接只需靠底部焊点（非接地焊盘）即可，接地端焊盘开孔在30~80%即可。
QFN元件加工工艺分saw和punch两种，saw出来的趾端焊点不做coating，基本不上锡（就算你沿长度方向外扩20mil都没搞头）。punch出来的趾端会作预coating，趾端上锡很好，焊点外观两者区别很大，但都是可接受的，电器性能也都一样。
如果各位兄弟不想太麻烦的话最好在开始就选择punch工艺的料，不然为这个问题会很头大。
次贴仅为抛砖引玉之用。

谢谢7楼的解释
原来QFN加工工艺也会影响趾端上锡
我原来一直以为是我们的工艺不过关

7 楼的dx :

    请教,能否将2种QFN 元件的加工方式的图片上传?

下面是引用Luoby于2005-10-17 11:32发表的:
7 楼的dx :
    请教,能否将2种QFN 元件的加工方式的图片上传?

我这里有份文件提到了saw type和punch type两种
但是并没有对芯片后制程有多少说明，你随便看看吧

以前的几万板子做出来，指端上锡很好，可是最近总是不时出现个别指端不上锡的状况，而且不固定，这个会是什么原因？