1. 钢网开孔:中间焊盘50%开孔,形状为“田”字形,管脚焊盘长度向外扩0.1~0.2mm,以增加锡量。
QFN焊盘趾端上锡在IPC中并未作要求,所以外观发现趾端不上锡并不能简单的就判不良(他并不是IPC中所说的CASTLE元件),元件和焊盘的电器连接只需靠底部焊点(非接地焊盘)即可,接地端焊盘开孔在30~80%即可。
QFN元件加工工艺分saw和punch两种,saw出来的趾端焊点不做coating,基本不上锡(就算你沿长度方向外扩20mil都没搞头)。punch出来的趾端会作预coating,趾端上锡很好,焊点外观两者区别很大,但都是可接受的,电器性能也都一样。
如果各位兄弟不想太麻烦的话最好在开始就选择punch工艺的料,不然为这个问题会很头大。
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