锡膏厚度标准问题-------老人问老问题 [复制链接]

用”锡膏厚度“在论坛里面搜了搜。 不知道是手法不对，还是坛子里面没有这方面比较有说服力的帖子，故发此帖子，请大家分析，分析。

Q： 印刷出来的锡膏厚度，什么是业界标准？ 如果定义某个值，依照什么依据，或者什么来源参考？

  比如我在网络看到：“1. 業界是否有訂定鋼板厚度(T)與錫膏厚度(H)之關係?
                      如:
                      T=0.15MM H=0.13~0.17or0.19
                    2. 是否有公式可計算?

                    白蓉生 的回覆　2002-05-21 14:21:24

一般印刷鍚膏之鋼板有5mil及6mil（0.15mm）等兩種常見厚度，8mil者已漸少見，所印著之錫膏按刮刀種類而有所不同，金屬刀片者被掠去的頂層較少（即不會出現刀口下沈現象），橡皮刀口則掠去較多，一般以經驗值為參考，尚未見過計算公式。＝＝＝＝看过之后觉得对高度答非所问。白先生大家应该知道吧。

比如： 如上定义 T=0.15MM H=0.13~0.17or0.19 所表达，为什么锡膏厚度会比钢板厚度薄？ 为什么会厚， 中心取什么值？ 是什么原因？？

如果有些提供是某些大厂和世界比较知名的公司，如果提供相关的数据，会比较有说服力， 因为很多国际标准，也就是参照一些大厂的数据统计和分析出来的，以便大家有个参照。


＝＝＝＝顺便考验一下大家的功力，哈哈。 希望看到之家同仁出手就是精品
PS： 看到GULF发了一个数据，呵呵，除了错别字之外，还对答案回答的过于简单。

确实是个问题....一般公司都是根据钢板的厚度来制定一个范围.可是有时候又衍生另外一个疑问:比如我用0.12的钢板品质方面都没有问题.可测出的锡膏厚度在0.11-0.12左右CPK值过不了.那好我开块0.15的品质也没问题.测出的锡膏为0.15左右.CPK还是过不了.锡膏厚度跟以前比是厚了.锡量增加了...可...我还是的调印刷机让它再厚点.
那么锡膏到底要多厚呢?不防大家都来讨论一下...

现在供职的这家公司这方面相当的不严谨
规定是锡厚范围3-7 mil，竟然对钢板一字不提

原来供职的那家公司这方面的要求是
H的范围是T+0.01到T+0.05，单位是毫米
我基本上没遇到过锡厚小于钢板厚度的情况，可能因为我们从来用的都是钢刮刀也有关系

好象这个问题，在版里已经说了很多了

我认为，这个真的因产品而异、因操作而异、因使用的材料而异…………

所以相互之间也只能参考而已

唉， 做制程的这么多， 我先还是不评论。 明天再说吧， 看来要和SKY重新讨论了。

將正常印刷的錫膏做25組以上的測試,換算平均值.這樣不就可以有適合自己產品和實際的錫膏厚度了嗎?
大俠們認為如何?但前提是要有錫膏厚度測試儀.

钢板厚度是一个固定值,公差可以参照欧美标准\日本标准\国标,印锡的时候,由于钢板和PCB的接触间隙,锡膏厚度会有一些上下浮动;同时还要考虑刮刀的材质,钢刮刀质地坚硬,与钢板接触变形少,锡膏充满孔壁,钢板和PCB分离时(速度控制也是一个关键点),锡膏完全掉落于PCB上,如果是橡胶刮刀,在一定的压力下,与钢板接触的刮刀表面会有极少一部分伸入孔壁.从而带走一定厚度的锡膏,这样落到PCB上的锡量就可能不足了.

大家都知道怎么去调锡膏.问题是.锡膏厚度是否有个标准.是以钢板来说呢.还是规定一个范围.或者说.根据产品来说.怎么来说服你身边的人或你的客户...

你公司如果用橡胶刮刀，就不要测焊膏厚度，根本控制不住的

3樓說的沒錯，錫膏厚度是因產品而異，主要應該取決於IC（BGA、CONNECT）的腳距,當然現在的0402、0201元件也不能太厚，根據產品的需要決定鋼網的厚度；錫膏厚度為鋼網厚度+0.03mm/-0.015mm，應該是可以允收的；當然，客戶有特殊要求的另算。
CPK跟印刷機的穩定也就是錫厚的均勻相關。

　　以上淺見，還望各位大蝦多多指點。

呵呵。 看来以上各位没有被经常稽核？   我明天再给你们一些稽核的人的一些问话， 包你们吐血而死！ [audio03]

锡膏厚度与刮刀和力度有很大的关系,要控制好不容易.

楼主的话很对，那帮稽核的人员会问得你头痛，甚至一个我们看来很简单很简单的事。
对于锡膏厚度本人觉得网板和刮刀是两个最重要的因素。而网板是个定数，那就看刮刀因素了，是胶的还是钢的。我们的标准通常取网板厚度的-0.02/0.03,胶刮刀也一样,当达到调刮刀速度、压力。

我们的公司的标准是钢板厚度的－０．０２／0.06　左右，当然这与刮刀速度、壓力也有很大关系．