请教:间距较小的PCB板焊盘怎样加工? [复制链接]

小弟所大的公司是做加工通信类产品。现正在开发一款PCB板类的新产品:如以下图片

把线径为0.254mm的导体焊上去不知要用怎样的设备.

请各位大侠指教!

有几种精密的点焊机可能会派上用场。以前听朋友说过好象是国外的。过几天问一下朋友在告诉你。

谢谢! 郁闷很久了~~~

上图尾部焊盘是48PIN的:間距約0.6~0.8mm

其中較大的焊盤尺寸約:3.0mm(L)x0.7mm(W);較小的焊盤尺寸約:3.0mm(L)x0.5mm(W).

不知还有什么样的设备可以加工到?

过回流焊了，不过得用治具保证，而且要注意连锡，虚焊的情况，锡膏厚度要控制好，炉温也要认真调好，要选择活性强的锡膏，比如水溶性锡膏，要特别注意你的连接器的度层金属(可能引发类似锡须的现象）

但是我的线材导体绝缘材料为HDPE,大概只能耐80度的温度!

如过炉子的话,导体的绝缘材料受热会有影响!

不知有关的脉冲或热压设备能否使用？

谢谢各位大侠!

小弟对SMT了解肤浅.能否提供较详细的资料：设备，工艺。。。等

E-Mail: Zhang_0772@yahoo.com.cn
        Zhang-0772@163.com

能否提供设备有关的资料先行参考? 谢谢！

各位大侠们可有更好的建议呢？

谢谢！