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镀金板表面氧化如何检查和防止 [复制链接]

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离线justindad
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2005-10-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-10-26
附件是我们最近的一个BGA开焊图片,图片是BGA剥离下来的情况.左上角的几个焊盘氧化.但想求教高手,PCB的焊盘氧化如何判断和防止呢.我们使用的是镀金的焊盘处理.
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离线e708b2
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2005-05-24
只看该作者 沙发  发表于: 2005-10-26
1.镀金板表面氧化焊盘会有黑点或者偏暗，可用橡皮檫擦拭；

2.主要是包装袋一定不能破裂或者人为打开太久，防止与空气接触受潮氧化。
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离线justindad
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2005-10-19
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-10-26
上面的焊接不良PCB一直未开封,只是放置了一年以上.
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离线e708b2
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2005-05-24
只看该作者 板凳  发表于: 2005-10-26
你存储的仓库的温度和湿度可控吗？
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离线luszute
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2005-09-22
只看该作者 报纸  发表于: 2005-11-11
有關儲存的溫溼度管理若工廠規模不大可使用防潮箱進行管控, 但還是建議你向PCB供應商反應.
理論上鍍鎳金處理後, 由於金為惰性金屬氧化狀況不大, 是因為板廠生產製程控制時有問題所造成.
FYI
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离线rexyeh
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2005-07-01
只看该作者 地板  发表于: 2005-11-11
存放一年實在是太久了.建議:
1.以後改善作法:採真空包裝.打開包裝一定要用完.
2.目前問題改善:同樓上建議,要生產前先用橡皮擦擦拭.
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