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请教大家一个问题,为什么有铅制程一定要用有铅的BGA呀?
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请教大家一个问题,为什么有铅制程一定要用有铅的BGA呀?
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zwjian
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发表于: 2005-11-09
请教大家一个问题,为什么有铅制程一定要用有铅的BGA呀?谢谢喽
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zwjian
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沙发
发表于: 2005-11-09
没人理我,自己顶一纪
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sulingchen
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藤椅
发表于: 2005-11-09
這個問題不是絕對的呀,有鉛制程一樣可以用無鉛的BGA跑,這需要取決於價格,市場需求以及供應商需求,不同的要求使用不同的BGA(包括無鉛和有鉛。
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牧羊王子
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板凳
发表于: 2005-11-09
本人认为:
选择于焊料熔点相近的BGA进行焊接,可以减少虚焊假焊等缺陷,因为如果熔点不同,其凝固时间亦不同步,易发生焊点脱离现象.
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honghu4720
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报纸
发表于: 2005-11-12
用无铅BGA在有铅工艺中生产,IMC层脆化,容易引起BGA脱落.
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hw_long
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地板
发表于: 2005-11-12
可以这样理解。不过,我认为啊,成本+质量+需求=??? 你可以这样做。。
我公司也碰到过这样的问题,其实是可以通过的。。。reflow求中间段。。ko?
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兵兵
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地下室
发表于: 2005-11-26
IMC层脆化和焊点空洞是无铅BGA用在有铅中的最大问题。
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