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BGA出现的锡珠问题 [复制链接]

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离线langzeng
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2005-07-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-11-25
我们项目生产的是NVD的显卡.
最近搞了些板子返修..由于返修的板子PCB上的测试点孔太大..在脱锡时会出现锡渗透到测试孔里面
在返修后的PCBA板经过X-RAY 扫描时出现有锡珠的问题.(我个人认为是锡渗透到测试点的孔里面而出现的现象)
我试过在PCB板的测试点涂绿油,但这样做比较麻烦
是否有什么方法解决这种情况...
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离线lanjingling
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差的不是一点
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2005-11-09
只看该作者 沙发  发表于: 2005-11-25
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线huyc-new
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2005-11-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-11-25
你可以要求PCB生产厂家，将通孔用绿油堵住，应不会出现此问题。现在要解决的方法就用吸锡线吸了。
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离线golden333
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2004-08-23
只看该作者 板凳  发表于: 2005-11-26
用油性笔点上测试点，这样比较方便，绿油点得不好会把BGA PAD 盖住造成开路。
根本的解决方法就是改PCB设计，不过改设计客户那边就不好办啦...

不过有锡珠也有可能是锡膏印刷和小钢网以及PROFILE的问题了。
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离线nmy.smt
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2005-11-16
只看该作者 报纸  发表于: 2005-11-26
BGA下面怎麼會有通孔啊？正常情況下是不能有的，你們再好是改設計。
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离线manson.sun
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只看该作者 地板  发表于: 2005-11-26
楼主敢确定是锡渗透到BGA的焊接面???

还是印刷,锡膏的成分,及回流焊的问题??/
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离线阿勇
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差那么一点
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2005-05-26
只看该作者 地下室  发表于: 2005-11-26
下面是引用manson.sun于2005-11-26 22:23发表的:
楼主敢确定是锡渗透到BGA的焊接面???
还是印刷,锡膏的成分,及回流焊的问题??/

同意樓上的意見!
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