0.4MMPITCH 空焊 求救! [复制链接]

QFP 256PIN 0.4PITCH -------钢网厚度是0.12MM. IC PIN 脚开孔宽度0.19MM, 一般0.4MMPITCH的QFP开孔宽度标准在0.18-0.19之间,你最好选0.18MM.........

你可以先做一下IC 的可焊性试验,这样可以先判定是否来料有问题,再考虑制成上的问题.

先检查材料,有没有真空包装,然后再去开0,12MM 的钢网,把网口加长就可以了.

我们这里没有用KIC测量啊!就是用的一般的感温仪,
请问11楼是如何改善的啊?
目前我们的PRINTER是半自动的,肯定是存在一些问题的.
我先把PCB 和IC 烘烤再看看了!
THANKS ALL FOR THIS !

目前钢网这样的尺寸开空就有很多SHORT 问题,如果再开宽的话,我怕问题会更多啊!
零件是真空包装的啊!没有问题啊!

Re:0.4MMPITCH 空焊 求救!
1.請確認你的IC來料是不是不良？有沒有氧化現象？
2.有沒有更換錫膏試驗一下？
3.你所用的錫膏直經25-45的，有點大，改用20-38的試一下，應該可以改善。
鋼板開孔要在0.2會好一些。

要看你的PROFILE或PCB板的材质.才能去考虑的印刷条件.

同意三楼的看法.换一种锡膏试试,一般空焊或连锡,短路大部分原因都是由印刷工位造成的.
如果印刷没有问题,
试一下三楼兄弟的看法是有必要的,
建议你发炉温曲线过来大家一起讨论.

Thanks all for this !

目前我们还没有使用KIC来测量炉温,只是用常用的感温仪.请问0.4PITCH 的IC 用(-325 +500 )这样类型的锡粉有没有问题.
炉温经常在调没有什么改变,我想先从换锡膏入手.一步一步的来.
请问11楼的朋友是怎么改善的啊!说来听听啊!

你测量温度的都没有那怎么确认你的炉子的好坏啊!

谢谢大家的建议,我现在正在换锡膏看看怎么样了?
IC焊接的可靠性实验怎么做啊!
怎么才能判断IC脚是否氧化啊! 就这样看不出来啊?

應該是PCB 問題！我們也做車載pc！要不你用空板過爐一些再生產和沒過的比較看看有沒有不一樣！

一种原因为双方原材料的可焊性;

另一种为双方的接触间隙有多大.

丝印好可改善这些问题.

下面是引用rambo_lv于2005-12-15 10:33发表的:
这种我门以前也发生过,但是后来搞好了

如果0.4PITCH 的开孔要开成0.2以上会有短路的现象出现.并且还会增加锡量,造成其爬升效果下降,从而增加虚焊的机会.
看楼主所说,我提出以下问题:
1.你是否确认测温板良好?峰值可控制在245+/-5. 回流时间可以再加长点,但要注意防止短路产生.
2.可以将开孔的内切和外展量同时减小.0.15足够.

目前我就是很难确认REFLOW 的温度状态,因为我们没有KIC ,只是用一根普通的感温线测量.