0.4MMPITCH 空焊 求救! [复制链接]

你的空焊是这样的么？

对，就是和上传的图片一样的，不良很多啊！是材料的问题吗？

请问30楼主的公司也有这样的情况吗？是怎么解决的啊！

我有一个建议,不知你们有没有试过:
钢网使用T=0.18MM,宽度为0.15MM,不内切,外沿0.5MM
MPM UP2000自动印刷机,
自我司使用这张钢网生产以来,使用的主芯片(QFP 296PIN 0.4PITCH )空焊,短路问题一直很少,良率在95%以上.
不知大家钟对这种开刻方法是否有个借鉴!

经分析30楼主的图片后我有个建议,这种空焊问题我们也遇到过.我们的做法是:(钟对无铅制程)先将QFP烘烤12小时,在生产时,在炉温设定上稍做一些修改,将前面的温度设定的高一点,在后面的温度220度以上的时间设定在30S-50S以内,前面给予较长的时间进行去除元件表面的不可焊物质,后面应尽量使元件PAD在焊接的过程中不被再次氧化.
当然，从图片可以分析，应当是元件存在氧化才会造成这样的焊接不良的．

请问33楼主:
钢网T=0.18,宽度=0.15, 怎么下锡啊!确我们的印刷机是半自动的啊!这样行不通吧!

楼主,你的问题有没有解决啊!

没有啊!很多啊!做了很多措施都不行啊!

QFP的空焊问题一般是来至于零件本身的问题， 加PCB拆封后存放在空气中的时间太长导致。还有点，你看看你该共位员工的操作规范，有无带趾套等等。。。

我们的PCB 是化锡板,之前我也有拿去烘过:85度+/-5 8H   IC 也有烘过啊! 125度+/-5   12H
没有什么效果啊!

我们这里湿敏元件和PCB都要烘24H以上的，不知道有没有问题。

你们的PCB 是什么材料的? 我觉得材料有无烤 跟空焊这么多,关系应该不是很大

1、元件氧化,烤
2、引脚不平,增加贴片压力。
3、开口外加太多，锡回收困难

本来也有很多SHORT 的，如果再增加贴片压力的话，不是更严重啊！STENCIL 的开孔也才外拉了0。35MM，应该不算多吧！

嘿嘿。。。。主啊保佑你。。。
我也正郁闷中呢。。。
给你介绍下我的动作和想法吧，大家也帮忙研究下。
这种现象出现在0.5pitch和0.4pitch的QFP
主要从两个方面去考虑：
1.PCB板变形
2.原材不良
a.PCB板变形从炉温，锡膏，PCB的固定方式（不知道你是否使用载具）。。。等方面着手。
降低reflow oven 的peak值，使其偏下限（注意你的profile板的制作，对数据来说是非常重要的一点）
延长你的预热时间及回流时间，pcb有个软化点，尽量使上板温与下板温的温度相差小。
锡膏方面当然是在不短路的状况下越大越好。0.4pitch ，0.13的钢板可以了，0.15的钢板嘿嘿。。我比较不赞同，不要害死自己，一个问题没搞顶有出那么多短路的。至于开孔方式得看PAD的长短大小来看。一般都内缩个5啊8 的，外加个12。这都是经验值。试的次数多了就有感觉了。还有个方法就是用体积来控制来算。
b.降低氧含量。增加peak值。炉内的二次氧化也是要考虑的。
着装压力可以适当的增大，增加锡膏与pin脚的接触面。
狂换datecode最后找供应商分析。如果你有second source可以交叉对比。
曾经我的产品0.5pitch也出现类似的现象现在良率能达到99%可我的类似机种这颗QFP变成0.4pitch开始量产也很稳定过了几周之后突然大量出现空焊现象。我说这些想说明我的一个想法。（以上只是大概说明一个方向）一个稳定的制程突然出现大量不量十有八九，原材作怪。搞制程首先面临的是一个压力问题。不把这个包伏处理好，品质没搞好首先把自己搞垮，不要急，换个想法，没不良我们吃什么啊。理清自己的思路把该做的先做了再去想好的idea，做制程就是做别人不能做面临人家不能面临的压力才显出我们的价值。。。呵呵。好象比较偏题了。。