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请教如何双面焊接BGA的方法??????
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请教如何双面焊接BGA的方法??????
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心似狂野
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楼主
发表于: 2005-12-15
今天我公司接到一项攻关难题,就是两面都要焊接BGA,我公司在单面焊接BGA的工艺上到是没什么问题了,但在双面焊接的方法上还没有这方面的工艺,在次跪请各位大虾们向小弟伸出援助之翼,为在黑暗中迷失方向的我指明方向,先谢谢了!!!
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rambo_lv
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沙发
发表于: 2005-12-15
他的方法还是一样的啊!不用担心!
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表面张力
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藤椅
发表于: 2005-12-15
其实双面焊接BGA方法大体相当。不过还是有几点要注意的事项。
1、先生产小BGA的一面。这样可以保证大BGA在再次回流过程中出现的空焊、位移现象。
2、如果两面BGA都较大且比较重,在二次(成品板)回流中,峰值温度应比第一面要低,以免出现空焊、位移现象。
3、有些BGA是不可以二次回流的,二次回流后会影响到它的性能。此类BGA必须放在最后回流的工艺上。
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robby7711
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发表于: 2005-12-15
一样的啦!没有什么!!第二面的peak要降低,避免位移现象.
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robby7711
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发表于: 2005-12-15
一样的啦!没有什么!!第二面的peak要降低,避免位移现象.
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jack.zhang
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发表于: 2005-12-16
怕掉件的话建议适当的手动点一下胶吧(TOP SIDE ).主要看你的BGA的SIZE,SIZE小矩阵密的话就还好,本体大的就要小心了.
可行的话请RD改一下DESIGN(如果在PILOT RUN 程度时)
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Luoby
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发表于: 2005-12-16
这里很多的信息,可以参考的!!!
http://bbs.smthome.net/read.php?tid=40728&fpage=1
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心似狂野
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7楼
发表于: 2005-12-16
谢谢各位的热心帮助,我公司已焊出第一批双面焊接BGA的产品了,现在就等结果了,再次感谢各位大侠的帮助
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