请教一下波峰焊传送带的最佳仰角范围??谢谢,比较着急咯.. [复制链接]

温度我想应该是没有问题咯,大概助焊剂的可能性是最大的.谢谢大家给的意见...

高手不少，正确的仰角是5-7度（权威），另外你设定的温度是235度的话，如是无铅焊料不拉尖才怪，如果是有铅的请换助焊剂吧，其他都还好，助焊剂最大罪过

这个问题我们也经常遇到，主要是原因为：1.预热不够，你可以把预热升高10度左右；2.助焊剂活性不够

我们是4度还不是照样做的好好的

跟元件的焊脚的大小也有一定的关系哦 .分两种情况:1. 所有的元件均拉尖, 2. 焊脚较大的元件拉尖

我公司地波峰焊角度在5-6度由于轨道很常你把轨道升高或降低很多起角度变化不大   我设定在6度

最佳角度一般在5 - 6 左右.!!!!!!!!!!!!!

一般都在4~6度，但拉尖有很多原因的：
1、预热不充分，引脚焊端温度偏低。
2、链速过快。
3、锡炉温度过低，流动性差，剥离不掉余锡。
4、PCB浸锡过深。
5、焊锡杂质超标。

最佳的角度应该是在5-7度。

下面是引用shaoling919于2005-12-21 16:41发表的:
真是外行人,怎么可以讓仰角到達10~15度,正常的是5~8度,遇到這種情況你要檢測的地方如下几個地方:
一.溢流擋板是否順暢?
.......

8楼的说的对。常用仰角5~7。拉尖不光是仰角的问题，还是从多方面考虑吧！我们前几天出现过很多拉尖就是波峰后挡流板被操作员调太底了。

预热去在多少度为最好

恩！
同意十一楼将助焊剂加大， 拉尖这个问题我经常遇到，一般调其它参数之类很难解决问题， 脚度应在3-6度为正常，助焊剂比重应在0。8以内，过大可用稀释剂作调试，  
  加大加大助焊剂的原因：采用喷雾试的涂抹方法，因零件脚太小助焊剂无法完全清理掉氧化物及其它物质，导致拉尖主要原因，所以加大助焊剂喷量是主要调试办法。
  另外可稍佳调试以下可想到的问题：脚度，助焊剂比重，助焊剂在何温度活性最佳，锡炉温度，锡炉温度不得太底，245度为正常，太底也会导致拉件现象，温度太底拉尖原因：在脱离波锋瞬间因温度太底，零件脚上的锡不能完全拉回到炉内，而很快冷却，导致拉尖现象。