请教一下波峰焊传送带的最佳仰角范围??谢谢,比较着急咯.. [复制链接]

哪位大哥指点下小弟撒???
我这老出拉尖问题,想是跟仰角还有脱离锡面的速度有关了..哎,头痛啊~~~

兄弟别急，这不一定是角度的问题。你用的是哪里的耗材

仰角应该是10－－15度，拉尖可能是皮带速度太快了，要不就是助焊剂有问题，具体可以给我发邮件:
wxcwty@yahoo.com

最佳角度应该是5.6度。

有点同意楼上的

最佳角度一般在5 - 6 左右

太大容易拉尖

我的助焊剂有问题，但这个因为客户的要求只能用韩国的那边的一个牌子，正常的比重在0.820，但现在我的比重达到了0.839，新的过来的话要到月底，愁死我了，哎~~~
还有我的温度也因为产品的关系，只调到235℃。。。愁啊。。。

还有谢谢楼上的几位，呵呵~

助焊剂有问题的可能性比较大，但你也有必要检查一下你的气压里是否水份过大,过炉元器件的元件脚是否过长。

下面是引用cwty于2005-12-20 21:43发表的:
仰角应该是10－－15度，拉尖可能是皮带速度太快了，要不就是助焊剂有问题，具体可以给我发邮件:
wxcwty@yahoo.com

真是外行人,怎么可以讓仰角到達10~15度,正常的是5~8度,遇到這種情況你要檢測的地方如下几個地方:

一.溢流擋板是否順暢?
二.助焊劑的可焊性及活性是否夠?
三.速度是不是太快或是太慢了?
四.預熱是不是太高了?
五.焊料有沒有問題?

以上請參考!

1、      较大的金属零件吸热，造成零件局部吸热不均。
2、      零件线脚过长。
3、      锡温不足或过炉时间太快，预热不够。
另外建议将PCB的爬坡角度调整范围在3-7度.

一般3-7度，温度235不算很低。。。。。。。
检查一下助焊剂和预热温度,还有速度。。。。。。。。。。。

拉尖的主要原因是助焊剂的涂敷量太少，当然仰角、速度、温度、助焊剂比重等都会有影响，但在其次。
我们前几天就是遇到了这样的问题，但在其它参数不动的情况下，只调整了助焊剂涂敷量，最后解决了。
所以建议你先做个试验：在其它参数不变的情况下，将助焊剂的涂敷量进行调整，找到其最佳涂敷量，同时调整预热参数，使助焊剂达到其活性温度要求，相信这个问题肯定可以解决。

期待楼主问题解决的好消息！

严格要求的话应该是４－７度，
１.你要看一下ＦＵＬＸ涂敷是否均匀以及它的活化状态．
２.确认预热是否正常，ＰＣＢ的板温及过锡时间是否是在范围内.
３.确认ＦＵＬＸ比重.
４.确认锡温和前后回流是否舒畅.
如果这些都ＯＫ的话一般不会出现这种情况．

就拉尖而言...通常与焊剂（时间段）的可持续活性和焊点分断点的温度有关...焊剂的一大功能是降低熔融焊料的表面张力和防止再氧化...温度也与熔融焊料的黏度和表面张力有关...，其次与焊点分断点的熔融锡面流动状态有关...波形、水平与垂直流速、与PCB移动速度配合...以及锡面氧化程度都会对焊点分断点的状态产生一定的影响...。

仰角10－－15度是有的...以前军品的焊机就是12度...不过那时没有贴片元件...对付密集的接插件引脚（金属化孔）是其特长...，通常有铅的仰角为4~6度...有QFP的5.5~6.5度...，无铅的因焊料张力较有铅的提高...角度能达到10度的调整能力为好...不过那时的机器高度会有比较大的增幅了...。

拉尖不一定是角度问题的。主要考虑各个方面的：1。焊剂的活性和固态含量。2。焊剂涂布是否均匀。3。预热是否不够。4.锡是否杂质过多。5.角度一般在4~6度的。6。焊锡温度是否不够。