切换到宽版
  • 5685阅读
  • 27回复

PCB不上锡!是啥问题? [复制链接]

上一主题 下一主题
离线黄国坤
在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时
级别:核心会员
 

金币
1197
威望
9
贡献
2
好评
1
注册
2005-08-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-12-27
在此小弟请教一下PCB设计师的老大们!问题的一切是这样的?
今天生产无铅产品发现生产出来的板,不时就有一块焊盘
不上锡?炉温是OK的我这每天要习测;锡膏这块也是没问题
的.最后让PCB的供应商过来分析!才知道是PCB的问题!在此请问
影响焊盘不上锡的有那几个方面?PCB焊盘表面有啥成份影响了上锡?
分享到
离线guojj
在线等级:10
在线时长:684小时
升级剩余时间:86小时在线等级:10
在线时长:684小时
升级剩余时间:86小时在线等级:10
在线时长:684小时
升级剩余时间:86小时在线等级:10
在线时长:684小时
升级剩余时间:86小时
级别:高级会员

金币
426
威望
19
贡献
4
好评
10
注册
2005-05-17
只看该作者 沙发  发表于: 2005-12-27
按照楼主所说,这个现象应该是供应商在PCB制程中的控制不当,造成了该处焊盘粘上了阻焊油之类的东东
离线chenyajun112
在线等级:6
在线时长:332小时
升级剩余时间:18小时在线等级:6
在线时长:332小时
升级剩余时间:18小时在线等级:6
在线时长:332小时
升级剩余时间:18小时
级别:一般会员

金币
615
威望
0
贡献
1
好评
0
注册
2005-12-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-12-27
同意上楼主说法,应该是焊盘粘上了防焊油之类的东东,才造成这种现象!
离线黄国坤
在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时
级别:核心会员

金币
1197
威望
9
贡献
2
好评
1
注册
2005-08-27
只看该作者 板凳  发表于: 2005-12-27
忘说了在加锡时有时很难加!要来回搓一搓才行!加过锡的板好多象阻焊挤
的东东!都要清洗!
离线2722709
级别:初级会员

金币
0
威望
17
贡献
差那么一点
好评
0
注册
2005-09-21
只看该作者 报纸  发表于: 2005-12-27
PCB来料时,是否是真空包装。
离线hw_long
在线等级:8
在线时长:512小时
升级剩余时间:28小时在线等级:8
在线时长:512小时
升级剩余时间:28小时
级别:中级会员

金币
7
威望
5
贡献
5
好评
1
注册
2005-07-16
只看该作者 地板  发表于: 2005-12-27
换一中锡膏用用看,,,其实,不只是PCB的原因。。。
离线wangyu2005
在线等级:1
在线时长:31小时
升级剩余时间:19小时
级别:新手实习
金币
214
威望
2
贡献
2
好评
0
注册
2005-07-14
只看该作者 地下室  发表于: 2005-12-27
看哈锡膏,可能主要问题还是PCB,可以手工上块试哈.
呵呵呵呵,愚见!
离线sbzhong
在线等级:1
在线时长:36小时
升级剩余时间:14小时
级别:一般会员
金币
558
威望
2
贡献
1
好评
0
注册
2005-12-20
只看该作者 7楼 发表于: 2005-12-27
几个问题不知道对不对啊,别见笑:
    1.PCB保存不当,个别焊盘有氧化现象。
    2.生产PCB时不注意防焊油墨搞到个别焊盘上。
    3.个别零件脚也有氧化现象。
    4.锡膏活性不够,里面的助焊膏不能清除金属表面的氧化层造成焊接不良。
    5.PCB受热不均匀。是炉子的问题。
离线sbzhong
在线等级:1
在线时长:36小时
升级剩余时间:14小时
级别:一般会员
金币
558
威望
2
贡献
1
好评
0
注册
2005-12-20
只看该作者 8楼 发表于: 2005-12-27
几个问题不知道对不对啊,别见笑:
    1.PCB保存不当,个别焊盘有氧化现象。
    2.生产PCB时不注意防焊油墨搞到个别焊盘上。
    3.个别零件脚也有氧化现象。
    4.锡膏活性不够,里面的助焊膏不能清除金属表面的氧化层造成焊接不良。
    5.PCB受热不均匀。是炉子的问题。
离线苏炳中
级别:*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 9楼 发表于: 2005-12-27
楼上说处好,请问PCB是镀什么的,我认为PCB氧化的问题多点,因为手工焊都不好焊啊。
离线黄国坤
在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时
级别:核心会员

金币
1197
威望
9
贡献
2
好评
1
注册
2005-08-27
只看该作者 10楼 发表于: 2005-12-27
下面是引用sbzhong于2005-12-27 11:06发表的:
几个问题不知道对不对啊,别见笑:
    1.PCB保存不当,个别焊盘有氧化现象。
    2.生产PCB时不注意防焊油墨搞到个别焊盘上。
    3.个别零件脚也有氧化现象。
    4.锡膏活性不够,里面的助焊膏不能清除金属表面的氧化层造成焊接不良。
.......

回答!1:PCB一定保存好的,因为一直都是打包密封;2:生产时我公司防焊油墨是用不到的,
更不用说会弄到个别焊盘上。3:上不了锡是整块板都不上锡!4:此产品为无铅.
离线黄国坤
在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时在线等级:10
在线时长:733小时
升级剩余时间:37小时
级别:核心会员

金币
1197
威望
9
贡献
2
好评
1
注册
2005-08-27
只看该作者 11楼 发表于: 2005-12-27
本人只想问这样的问题?


影响焊盘不上锡的有那几个方面?PCB焊盘表面有啥成份影响了上锡?
离线aprol
在线等级:3
在线时长:114小时
升级剩余时间:26小时在线等级:3
在线时长:114小时
升级剩余时间:26小时在线等级:3
在线时长:114小时
升级剩余时间:26小时
级别:一般会员

金币
235
威望
4
贡献
0
好评
0
注册
2004-11-21
只看该作者 12楼 发表于: 2005-12-27
无铅的板绝不会是喷锡板,如果以上都可以排除的话,是pcb制程中osp是否太厚,这个可以问厂商,因为osp是阻碍铜泊氧化的作用,太厚了就会有拒焊
离线sbyang
在线等级:1
在线时长:29小时
升级剩余时间:21小时
级别:新手实习
金币
467
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2005-12-22
只看该作者 13楼 发表于: 2005-12-28
如果是osp板,那麼抗氧化膜的厚度應該都在0.2~0.4vm之間,如果太厚了,而爐溫又偏低的話,那麼抗氧化膜就不容易被破壞掉,導致上錫困難.
离线livey
在线等级:4
在线时长:188小时
升级剩余时间:12小时
级别:一般会员

金币
359
威望
5
贡献
4
好评
1
注册
2005-02-19
只看该作者 14楼 发表于: 2005-12-29
其实最好有图片,有些竹丝马迹是语言表达不出来的.