切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
Re:高价回收松下CM402/CM602/NPM出售ERSA选择性波峰焊喷嘴志胜威Re:高价收购松下CM402/602/NPM/HSMT首件检测仪-苏州立谦智能
急招 JDS-精鼎SMT首件销售设备工急招：深圳精鼎急招首件售后工程FPC高级工程师(副理级）SMT管理（女性一名）
发帖 回复
返回列表
  • 6567阅读
  • 6回复

PCB Ni thickness偏厚，对wire bonding 品质会有和影响 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线raymond_927
级别：新手上路
 

金币
212
威望
2
贡献
1
好评
0
注册
2005-10-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-01-19
PCB Ni thickness偏厚，对wire bonding 品质会有和影响 ？
个人想法： 没有影响！
理由：在整个溶焊过程中，只是Au 的高温溶解。Ni不参与！
如果是化金做SMT的话，影响比较大，因为在焊接的过程，金层析出，单质Au转化成IMC合金化合物
如果Ni层过厚，应力过大，bonding strength 受影响！？？
回复
举报
分享到
离线翠涛陈伟
在线等级：5 在线时长：227小时 升级剩余时间：43小时在线等级：5 在线时长：227小时 升级剩余时间：43小时
级别：荣誉会员
金币
212
威望
7
贡献
2
好评
0
注册
2005-01-11
只看该作者 沙发  发表于: 2006-01-20
Au是什么？是不是Al写错了？
回复
举报
离线raymond_927
级别：新手上路

金币
212
威望
2
贡献
1
好评
0
注册
2005-10-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-01-20
Au就是gold金！！！！！！！！！！！！！！
回复
举报
离线zuoyifenzi
在线等级：2 在线时长：62小时 升级剩余时间：28小时在线等级：2 在线时长：62小时 升级剩余时间：28小时
级别：初级会员

金币
849
威望
3
贡献
1
好评
0
注册
2004-02-08
只看该作者 板凳  发表于: 2006-01-21
有具体的数据说明一下吗？
回复
举报
离线kyle29
级别：*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 报纸  发表于: 2006-01-23
我覺得不受影響, NI 是讓銅跟AU的接合度更大，因为au是不可能直接渡在銅面上的
回复
举报
离线kuangbian360
级别：*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 地板  发表于: 2006-01-25
NI是热阻挡层，NI 层不足会引起PCB上Au的消失（合金化）。
回复
举报
离线lihongbing
级别：新手实习
金币
224
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-01-23
只看该作者 地下室  发表于: 2006-01-25
只要Au镀层厚度不小于10um则不影响，bonging .
回复
举报
发帖 回复
返回列表