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CONN空焊问题求解！ [复制链接]

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离线jerry10k
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2004-11-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-01-20
现在有一CONN明显原材不良， 有pin脚高翘，导致炉后空焊。
但是，要赶产量，需要死马当活马医。就当他是好的。
不知有没有好的方法解决空焊？
另外，这个元件很不好修。
多谢！
[ 此贴被jerry10k在2006-01-20 12:07重新编辑 ]
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离线e708b2
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2005-05-24
只看该作者 沙发  发表于: 2006-01-20
可以在钢网底下粘一层胶布增加焊膏厚度
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离线jerry10k
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2004-11-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-01-20
在这颗料周围？
我试试。
多谢！
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离线小1青蛙
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2006-01-08
只看该作者 板凳  发表于: 2006-01-20
请问:你是去手放还机贴.是多少PING的?
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离线tfxl8278
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2005-07-25
只看该作者 报纸  发表于: 2006-01-20
增加锡膏的厚度试一试吧。
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离线xiaolianshun
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2005-03-19
只看该作者 地板  发表于: 2006-01-21
你都知道是原材料CONN的引脚有问题,为什么不去改进原材料的可上锡性.

此事只有两个原因:1.共面性不好,CONN与PCB PAD间隙<0.1mm

2. CONN引脚电镀不好,造成与SOLDER PASTER 不熔融
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离线郁闷的人
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差的不是一点
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2005-09-29
只看该作者 地下室  发表于: 2006-01-21
增加锡膏厚度可以减少不良率，我们公司经常这样做！
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离线jerry10k
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2004-11-30
只看该作者 7楼 发表于: 2006-01-23
通过调节印刷参数，已经将锡膏量增加了。0.15的钢板，先前锡膏厚度0.13-0.16之间；调后差不多在0.14-0.17附近。但是，短路的现象随之出现了(还是这颗元件)。所以，感觉锡膏量调节效果不是很明显。

不知道还有没有什么招？
没有办法换料，实在是痛苦。
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