about cold solder [复制链接]

大家好.我问一个问题,在smt中有一种缺陷, 我们叫它冷焊,在x-ray 下基本没有什么异常,但是功能测试上通不过,用热风一加热就正常了,我看过有关的资料,说它表面有裂逢或不平,大家有没有解决的好方法,谢谢

资料上说是由于,在锡膏融化成焊点时,震动造成的,请问有什么好的解决方法

考虑一下湿敏吧？你会有发现的！

你能说的再详细一点吗,谢谢,请高手指教,我们出货的主要缺陷就是这个

冷空焊的原因很多，多发生在表面贴装这一块。一般和锡膏及炉温设定这块有关。

再补充一点：还要注意你的原材料是否有吃锡不良现象及元器件引脚的设计是否有不良。

楼主，这种现象我公司也有发生。首先，查一下炉子的传动机构是否有震动；其次调整炉温曲线，目的是充分利用助焊剂的除氧化作用。若还有可以让供应商提供活性高一点的焊膏再试一下。

1.查PCB layout看铜箔是否均匀（保证传递热量相同）；
2.PCB&IC package warpage程度（回流过程中）；
3.通常冷焊的话是整个BGA都呈现相似问题，如果失效点位相对集中，则要考虑其他方面的问题了。
4.有些观点（实际）使用BGA layout 采用边缘pad尺寸比里面的大的设计，或钢板开孔边缘比里面大的设计，这样就造成锡量不一，锡量大的焊点在熔融时表面张力大，冷却慢，他有把芯片向上托起的趋势和力量，一旦这个力到一定值，芯片会有浮起现象，中间焊点被拉长，这样也存在风险。

如果冷焊比較多且不集中，應該查下迴流焊的傳動裝置是否存在振動，爐溫設置和錫膏質量，如果只是個別零件或比較集中的個別零件，則要考慮零件或PCB是否氧化。

如果冷焊比較多且不集中，應該查下迴流焊的傳動裝置是否存在振動，爐溫設置和錫膏質量，如果只是個別零件或比較集中的個別零件，則要考慮零件或PCB是否氧化。