BGA的焊点有裂缝是什么原因? [复制链接]

由于不是很清楚现场状况，只能用推测来解读您发的图片。

第一张图片显示锡球的扩散性和熔塌度(WETTING)不好，所以在角落的沾锡状态不佳。说明锡球不太适用。

第二张图片显示锡球的WETTING不错，但是板翘的张力比较大，所以锡球(被圈起来的位置)相似被撕开的状态。这说明原本锡球有能力把2块板子结合，但是由于板子翘起来的张力比锡球能承受的拉力还大，所以在回流还未冷却(COOLING)时，板子已翘起来的硬力太大，把球也拉开并造成锡球不能把2块板子连好。

需要调查的方向：
1。来料的板子可否已发生翘起来的状况？--证明板子出状况。虽然有锡球的助力，但是板子的硬力，有可能不是锡球所能承受的。

2。锡球 WETTING 的性能不足。虽然板翘的张力小，但是锡球WETTING不好，容易产生第一张图片的状况。我们曾发生类似的客户反映，现在锡球品质已经改善很多了！
   
3。 如来料的板子与锡球都OK，板翘的现象是不是回流后所发生的？通常回流后，BGA SUBSTRATE 板子是不会产生板翘，这是由于BGA板子已经过特殊处理，能承受多次回流。重工的PCB板子比较容易出现板翘现象，尤其是那些需要承受多次回流的PCB板子。先决条件是锡球 WETTING 与来料板子都没问题。

以上只是我们的建议，只供参考用途。

如有疑问，请来信！

一般来说，温度过高造成的虚焊，表现在空洞比较大，温度较低造成的虚焊，表现在锡球不规则，但是作为有铅产品，你的温度已经足够并且偏高了，peak温度过高导致冷焊，降低peak temp,有铅产品不要超过220度为最佳。

从第一幅图片来看，因为图片不完整，所以只是猜测，第一幅图片的焊点成形比较正常，所以怀疑为温度过高助焊剂消耗过多导致冷焊。
第二幅图片来说，明显看到pcb上的印刷锡膏和bga锡球没有充分融合在一起，是否为混装制程？无铅搭配有铅？可以查下零件是否为无铅，或照x-ray看锡球，如果整个bga锡球形状都不是正常的圆形，形状不规则的话，估计就是混装的原因，如果只是个别球不规则，则把零件拔起来看看，是否为pcb pad拒焊导致？
不好意思，再次看了一下图片，第二幅图片是锡球融熔了，锡膏与锡球和pcb未融，锡膏过期了吗？？
锡膏助焊剂失去效能了？

回流焊降温速率过大，造成PCB变形产生较大应力，导致BGA的焊点有裂缝。

是不是你的测试治具压棒高度不一致(有差异)引起的,以前有这样的例子啊,也可以用前面几位所说的红墨水实验验证.

我看了图中BGA的BALL!
真对你这批的BGA     你的Profile 肯定有问题:
在BGA球下的锡是熔化了,但是BALL没有熔化的彻底!   ( BALL的形状应该是扁平状.   )

BGA在回流炉中焊接过程是:1.锡膏熔化BGA第一次下陷
                2.BALL熔化BGA第二次下陷
因为BALL没有熔化的彻底,在冷却的过程中产生的应力使BGA的焊点有裂缝(锡与焊盘接触的拉力<应力)